沉銅&板電

工作原理

在經過活化、加速等相應步驟處理后，孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會離解（氧化）而產生還原性的氫。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接著是銅離子被還原:

Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O

上述析出的化學銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基礎上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學銅層。

pcb電路板制作流程

印制線路板的設計工藝流程包括原理圖的設計、電子元器件數據庫登錄、設計準備、區塊劃分、電子元器件配置、配置確認、布線和終檢驗。在流程過程中，無論在哪道工序上發現了問題，都必須返回到上道工序，進行重新確認或修正。

根據電路功能需要設計原理圖。雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠準確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。

pcb電路板制作流程

利用專門的復寫紙張將設計完成的PCB圖通過噴墨打印機打印輸出，然后將印有電路圖的一面與銅板相對壓緊，后放到熱交換器上進行熱印，通過在高溫下將復寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

制板。調制溶液，將硫酸和guo氧化氫按3：1進行調制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。