連接器涉及電鍍，拉拔力

電鍍

在連接器行業，電鍍也是非常重要的一個環節，連接器電鍍的目的主要上降低接觸阻抗，增強耐磨性，防腐蝕性，助焊性等，這將涉及主要電鍍金屬。針座安裝在印制電路板上的連接器，其所用的座體稱為底座（header），又稱WAFER。如金、銀、鈀、鎳合金、鎳錫鉛的電鍍性能，其鍍層厚度、附著性、焊錫性、耐腐蝕性、成份組成都對電鍍品質的影響，并且電鍍過程中的化學配方、濃度、電流控制也對電鍍品質的重要的影響。根據產品本身要求以及電鍍品形狀不同，可選用刷鍍、浸鍍、滾鍍、掛鍍等不同方式。

端子插拔力

主要是指公母端子互相夾持力以及相關晶片、卡、插入連接器內相互夾持的力量，也就是常說的正壓力，正壓力不僅影響到插拔力，而且對接觸阻抗也有較大的影響。

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連接器

PCB（印刷電路板）：也以P.C.Board或Board稱之

Polarization（極性）端子和引線的排列，其禁止插頭和插座的不適合耦合。

Resistance（阻抗）：電流流通過介質，其移動的難易程度。

Slective Plating（鹽水噴霧試驗）：一種用發測試連接器電鍍或者氣密性的腐蝕性試驗。

Shell（殼）：引線插座的外殼，經常是用鐵殼制成，其被精密機制的以固持一端子插入件。

Stand off（熱高裝置）：一連接器底部的凸出結構，用以提高連接器離開印刷電路板，而幫助焊錫填充空間的形式，板子的檢驗和助焊劑的清除和清洗。

Terminals（終端接點）：圓的、方的或其他形狀的金屬支撐件，用以耦合連接器或P.C板。

Withdraw force（拔出力）：從一端子中移開另一引線所需的力，一般而言至少須有0.5盎斯（ounce）。

ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。

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連接器的材料之一金屬材料

金，優點低接觸電阻, 耐氧化/腐蝕性好，缺點硬度, 溶點低, 成本高。

銀，優點價格低，缺點容易變色

鈀，優點不粘附, 耐磨性好, 可防止擴散，缺點電鍍技術難, 成本高

電鍍用錫鉛/錫銅合金

錫具有較好的抗腐蝕, 抗變色, 可焊, 柔軟和延展性好等優點, 很早就被開發利用

錫鍍層在特定環境中能生長“錫須”, 所以加入少量的鉛與錫進行共沉積電鍍, 然后用加熱方法去除應力, 這能防止“錫須”生長

現因為環保的趨勢, 業界已逐漸改用錫銅合金取代

在基體材料是黃銅時, 應先鍍鎳或銅作底鍍層。

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連接器連接方式之一 板對板連接器

一種是單片連接器或成為卡緣，另一種是雙片連接器。在有關標準中有大插入力和小分離力規定，這表明，從使用角度來看，插入力要小（從而有低插入力LIF和無插入力ZIF的結構），而分離力若太小，則會影響接觸的可靠性。一種板對板連接器設置于電路板邊緣故稱卡緣，其發展至終將會變成雙片連接器，因為印刷電路板技術性能及其尺寸在不斷增長，當板的尺寸增加，其結果將導致連接器的容量增大，從而端子數增多，連接器插拔力增大，電路板印刷電路的容量增大將導致線路密度過大，單片連接器很難滿足其要求，所以，其終將發展成雙片連接器。

板對板連接器排針/排母/簡牛/USB/VGI等,歡迎需要連接器朋友請拔打以下產品圖片中的電話與我們聯系,謝謝!