在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。SMT有關的技術組成：1、電子元件、集成電路的設計制造技術，2、電子產品的電路設計技術，3、電路板的制造技術，4、自動貼裝設備的設計制造技術，5、電路裝配制造工藝技術，6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現焊接缺陷。對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預防出現危險。在必須使用手套的裝配區域，弄臟的手套會產生污染，因此必要時需經常更換手套。

SMT貼片加工編程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的長寬厚。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類型的SMA其組裝方式也可以有所不同。2.mark點基本信息信息，PCB板上光學mark點坐標參數。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息，包括貼片位號，坐標，角度等。客戶方會提供相應的BOM清單，貼片位號圖紙，樣板等。SMT貼片加工編程的步驟：分為兩個階段，一是離線準備工作。二是在線調試。每個SMT加工廠根據各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細節也有所差異。

減少焊膏量或元件引線尺寸。4、膠頭吸嘴：當料的表面不平整或料有粘性時，適合選用膠頭吸嘴，但是膠頭吸嘴壽命不長，建議訂膠頭吸嘴時，多買些膠嘴頭備用，當嘴頭磨損了時，可以直接自己換上膠嘴頭就可。SMT鋼網修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當焊料到達不應有的位置時，就會出現焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個常見原因是當焊盤設計用于長腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區域，從而留下較少的體積沿引線流動。