iBoo爐溫曲線測試儀，iBoo爐溫測試儀，iBoo爐溫測量儀在鋼鐵熱處理爐溫均勻性方面有大量的實踐經驗，溫度范圍800-1300度；測試時間1-15小時。

實驗得出出爐鋼坯加熱溫度過高、在爐保溫時間太長，不利于降低能耗和氧化燒損。合理的加熱溫度有利于提高產品質量和降低消耗，減少設備維護量。爐溫測試儀適用于測量粉末涂料和油漆在面包爐或帶輸送鏈烘爐中的溫度。爐溫測試儀在鞍鋼、本鋼、攀鋼、酒鋼、馬鋼等加熱爐上的應用。6、在進行下次溫度曲線測試時，確保爐溫測試儀內部溫度低于35度，避免重復測試導致內部溫度升高而損壞儀器。通過爐溫測試儀溫度測試，得出鋼坯在爐內的加熱溫度曲線，得出鋼坯包括表面、中心、水印和爐氣的實際溫度分布，同時測試鋼坯的氧化燒損率，了解鋼坯的加熱質量，對數學模型系數進行修正，尋找減少氧化燒損的途徑。

爐溫測試儀廣泛應用于涂裝，SMT，電子，波峰焊，回流焊，熱處理，釬焊，鋼鐵，食品，達克羅，塑膠，玻璃退火退火，不粘鍋等行業與工藝，溫度范圍100-1300度。爐溫測試儀針對不同行業與工藝稱呼也有所區別，比如叫：粉末涂裝爐溫跟蹤儀，噴涂爐溫測試儀，SMT爐溫曲線測試儀，波峰焊回流焊爐溫測試儀，熱處理爐溫跟蹤儀，釬焊爐溫跟蹤儀，鋼鐵爐溫均勻性爐溫跟蹤儀，食品烘烤爐溫儀，塑膠爐溫記錄儀，達克羅涂覆爐溫測試儀，玻璃退火爐溫追i蹤儀，不粘鍋爐溫跟蹤儀，溫度記錄儀，溫度數據采i集器，溫度測量儀，爐溫測量儀，爐溫儀，漆包線爐溫跟蹤儀等等。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，冷卻區SMA運行到冷卻區后，焊點迅速降溫，焊料凝固。

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

手工焊同樣可以實現插裝件的焊接，但手工焊的質量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復性差，不適于自動化的生產。在上述背景下，選擇性焊接應運而生。未來的混裝技術將應用于越來越多尺寸更小、使用更復雜封裝的電路板。為了提高組裝密度，把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來接，但這兩種方法增加了成本，降低了生產速度。7、如果配合e-DataPRO，對于某些爐子可以優化調整爐子的參數設置。因此，電子行業制造商改用選擇性焊接技術。對于非標準開孔板，與采用電烙鐵或標準波峰焊相比，選擇性波峰焊接設備能夠減少成品的缺陷，使得選擇性波峰焊得到越來越多的企業親睞。