一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結構時。

是否可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗？電源和地平面之間的信號是否可以使用帶狀線模型計算？

是的， 在計算特性阻抗時電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層， 這時頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。

我們再來講講清洗和檢查這2個工藝，雖然是后續的掃尾工程，但是不容忽視，成敗在此一舉。清洗的目的就是將對人體有害的焊接殘留物一一清除。差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。檢測就是對我們產品質量的檢查，這里的檢查所用的設備還是比較多的，在檢測的過程中發現不良品，立馬要找對原因，以及解決方案。

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貼片加工紅膠是一種化學化合物，主要成份為高分子材料。貼片加工填料、固化劑、其它助劑等。貼片加工紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據貼片加工紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

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