在接觸焊接油墨的過程中，由于助焊劑未完全固化，阻焊層和焊膏一起容易產(chǎn)生印痕，這是影響焊膏外觀質(zhì)量的主要原因。阻焊油墨通過顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機驅(qū)動輪，壓輪等易造成表面損傷，產(chǎn)生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。

此外，不正確的曝光能量也會影響阻焊劑的光澤度，但這可以通過楔形表來控制。

我們再來講講清洗和檢查這2個工藝，雖然是后續(xù)的掃尾工程，但是不容忽視，成敗在此一舉。第四點，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0。清洗的目的就是將對人體有害的焊接殘留物一一清除。檢測就是對我們產(chǎn)品質(zhì)量的檢查，這里的檢查所用的設(shè)備還是比較多的，在檢測的過程中發(fā)現(xiàn)不良品，立馬要找對原因，以及解決方案。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

電子元件表面貼裝的檢測工藝：檢測工藝的作用是對貼裝好的PCB板進行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用回流焊機進行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。