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公司基本資料信息
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除了具有LCP薄膜的高頻特點(diǎn),LCP撓性覆銅板還具有良好的耐高溫特性和機(jī)械強(qiáng)度。它不僅可以承受大范圍的彎曲和折疊,而且可以實(shí)現(xiàn)高密度電路的設(shè)計(jì)。LCP撓性覆銅板是一種非常適合小型化、輕量化的方案,廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、汽車電子、平板顯示、設(shè)備、航空航天、射頻(RF)模塊等領(lǐng)域。
總的來(lái)說(shuō),LCP撓性覆銅板因其良好的性能和柔性性,逐漸成為新一代電路板的代表,具有廣闊的應(yīng)用前景。
LCP撓性覆銅板廠家
射頻傳輸線LCP覆銅板是一種、高可靠性的電路板,在射頻系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。射頻傳輸線一般用于處理高頻信號(hào),其傳輸線的特性阻抗對(duì)信號(hào)傳輸和連接的品質(zhì)有著至關(guān)重要的影響。而LCP基材具有低介電常數(shù)和低tan δ值,能夠優(yōu)化信號(hào)傳輸特性,因此在射頻傳輸線中得到了廣泛應(yīng)用。
LCP覆銅板制成的射頻傳輸線具有尺寸、阻抗一致、耐高溫、耐磨損等特點(diǎn),能夠滿足、小型化、輕量化等要求。其覆蓋在LCP基材上的銅箔也能夠提供良好的導(dǎo)電性能和高強(qiáng)度,有效解決了傳統(tǒng)電路板在高頻射頻傳輸線中出現(xiàn)的信號(hào)衰減和串?dāng)_等問(wèn)題。
LCP撓性覆銅板廠家

成型處理:將撓性化處理過(guò)的LCP基材覆蓋在銅箔上,進(jìn)行成型處理,使其達(dá)到所需的撓性設(shè)計(jì)、厚度和尺寸精度等要求。
終加工和測(cè)試:對(duì)成型后的LCP撓性覆銅板進(jìn)行終的加工和測(cè)試,如打孔、鉆孔、拋光、測(cè)試等,確保其滿足規(guī)格和性能要求。
總之,LCP撓性覆銅板的制造工藝需要兼顧到材料的特點(diǎn)和電路板設(shè)計(jì)的要求,采用特殊的加工工藝和設(shè)備進(jìn)行制造。該工藝的主要難點(diǎn)是在保證LCP基材
LCP撓性覆銅板廠家
