7分鐘前 化學(xué)開封機價格信賴推薦 特斯特電子科技公司[蘇州特斯特31ff5f9]內(nèi)容：超聲波掃描顯微鏡特點：非破壞性、對樣品無損壞。分辨率高，可確定缺陷在樣品內(nèi)部的準確位置。工作方式按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分波長掃描等多種方式。二次打標假l冒識別塑封器件二次打標可用于塑封元器件表面標識的假l冒識別，通過對期間標識層的多層掃描可發(fā)現(xiàn)二次打標痕跡。

首先超聲波掃描顯微鏡并非與光學(xué)掃描顯微鏡截然不同，它們之間的相同點是“顯示被測樣品的顯微圖像”，而后者是表面的顯微圖像，前者是內(nèi)部顯微圖像；在一些特殊行業(yè)特殊領(lǐng)域中，正是需要超聲波掃描顯微鏡的內(nèi)部成像，從作用原理上光學(xué)鏡為可見光，而超聲波掃描顯微鏡自然是超聲波。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設(shè)備主要來自于歐美日等先進測試設(shè)備制造國家。

EMMI可廣泛應(yīng)用于偵測各種組件缺陷所產(chǎn)生的漏電流，包括閘極氧化層缺陷(Gate oxide defects)、靜電放電破壞(ESD Failure)、閂鎖效應(yīng)(Latch Up)、漏電(Leakage)、接面漏電(Junction Leakage) 、順向偏壓(Forward Bias)及在飽和區(qū)域操作的晶體管，可藉由EMMI定位，找熱點(Hot Spot 或找亮點)位置，進而得知缺陷原因，幫助后續(xù)進一步的失效分析。

無損檢測技術(shù)--SAM將scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封裝掃描檢測，可以在不損傷封裝的情況發(fā)現(xiàn)封裝的內(nèi)部缺陷。由于在很多時候不能打開封裝來檢查，即使打開很可能原來的缺陷已經(jīng)被破壞。利用超聲波的透射、反射特性可以很好解決這個問題。超聲波在不同介質(zhì)中的傳播速率不同。