超聲C掃描檢測設備

超聲C掃描檢測方式通常采用常規超聲探頭+雙軸掃查器的方式，但是隨著相控陣超聲技術及計算機技術的快速崛起，誕生了以超聲相控陣技術的C掃描檢測技術，即超聲相控陣多陣元探頭+雙軸掃查器的方式。相控陣超聲C掃描系統具有更高的精度和缺陷檢出率，更快的檢測速度和更高的圖像分辨率等優點，因此其具有更高的發展空間，必定是今后超聲C掃描檢測的主流。

c掃描應用范圍

近年來，超聲波掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應用在電子工業，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經介質時，若遇到不同密度或彈性系數之物質時，即會產生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來檢出材料內部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內部芯片構裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對位置。　C-SAN服務　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內部結構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。　C-SAN內部造影原理為電能經由聚焦轉換鏡產生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。　C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發生的位置和提供接口數據。

C掃描結構

超聲波C掃描系統由機械傳動機構，超聲波C掃描控制器，超聲波C掃描探傷儀PC微機系統四部分組成：

機械傳動機構

機械傳動機構是由導軌、導軌上支桿、步進電機組成。兩根導軌分別代表縱軸、橫軸,即X 、Y 軸。支桿的交匯處就是探頭所在處。

超聲波C 掃描控制器

超聲波C 掃描控制器在掃查過程中由計算機控制。控制器控制著傳動機構的運動。它有兩種工作狀態:手動和自動。手動用于探傷前調節探頭初始位置。

超聲波探傷儀

超聲波探傷儀具有高頻帶,并能用尖脈沖激勵高阻尼探頭,以便獲得窄脈沖，檢測出工件中的微小缺陷。因為窄脈沖具有較高的距離分辨率也就是說聲波的傳播過程中遇到缺陷利用窄脈沖可以準確地定出缺陷所在的深度。

微機系統

計算機是整個超聲C掃描成像系統數據分析、處理和控制的中心。顯示器是一種圖像數據的輸出方式。一般要求有較高的分辨率，以獲得高質量的圖像。

C掃描檢測作用

如今鑄件已經廣泛應用在航空和航天，包括鋁合金，鎂合金鈦合金和高溫合金等行業。與鑄造和毛坯加工以形成工件相比，鑄件成本低并且可以形成非常復雜的形狀，這對于加工技術而言是困難的。大多數鑄件都有缺陷，有些甚至嚴重到影響整個鑄件的性能。因此，必須執行無損檢測以確保其質量。

對于鑄件的內部質量檢查，成熟和常規的方法是膠片X射線照相。常見的鑄件內部缺陷包括收縮孔隙率，收縮孔隙率，氣泡和夾雜物。根據射線照相結果，對鑄件的內部缺陷進行分類，并判斷合格與不合格。