SMT加工用印刷機(jī)，手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)，印刷機(jī)是SMT生產(chǎn)線的起始站位,也是電子產(chǎn)品組裝SMT段品質(zhì)與效率的。它主要是通過(guò)鋼網(wǎng)將錫料均勻涂敷于PCB所對(duì)應(yīng)的焊盤上,其工作原理與學(xué)校印刷油墨試卷原理相似。因現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)組裝要求越來(lái)越高,因此大部分企業(yè)均采用全自動(dòng)印刷設(shè)備。回焊爐是電子產(chǎn)品表面組裝品質(zhì)的保障,主要通過(guò)熱風(fēng)對(duì)流的形式對(duì)未加焊接的PCB不斷加熱,使焊材熔化、冷卻,將元器件與PCB焊盤固化為一體。高可靠性，通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段，可以保證PCB長(zhǎng)期(使用期一般為20年)而可靠地工作。

系統(tǒng)提供自動(dòng)路由，但通常不符合設(shè)計(jì)者的要求。在實(shí)際應(yīng)用中，設(shè)計(jì)人員往往依靠手動(dòng)布線，或部分自動(dòng)布線和手動(dòng)交互布線來(lái)完成布線工作。應(yīng)特別注意布局和布線以及SMT加工具有內(nèi)部電氣層的事實(shí)。雖然布局和布線是連續(xù)的，但在設(shè)計(jì)工程中，板的布局通常根據(jù)布線和內(nèi)部電氣層劃分的需要進(jìn)行調(diào)整，或者根據(jù)布局調(diào)整布線，并且有一個(gè)過(guò)程、進(jìn)行調(diào)整彼此。隨著工業(yè)的發(fā)展，電子行業(yè)迎來(lái)了發(fā)展的昌盛期，SMT在電子加工中的應(yīng)用非常廣，已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)。

pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學(xué)、檢測(cè)技術(shù)、電測(cè)技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、全自動(dòng)貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對(duì)貼裝設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。SMT貼片存在著很多種優(yōu)點(diǎn)，比如說(shuō)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高，重量輕。