影響印刷電路板可焊性的因素主要有：翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。電路板焊接工具有哪些：焊鉗，焊鉗是用來夾持焊條并傳導(dǎo)焊接電流以進(jìn)行焊接的工具，常用焊鉗型號(hào)有300A和500A兩種。　　焊接電纜，焊接電纜是連接焊接電源與焊鉗、工件的導(dǎo)線，其作用是傳導(dǎo)焊接電流。電路板的結(jié)構(gòu)，電路板：（1）信號(hào)層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號(hào)線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。　　（2）防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。　　（3）絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。　　（4）內(nèi)部層：主要用來作為信號(hào)布線層

電路板焊接工具有哪些：敲渣錘和鋼絲刷　　敲渣錘和鋼絲刷的作用主要是清理焊縫表面，焊縫層間的焊渣及焊件上的鐵銹、油污。常用的敲渣錘有0.5kg1.5kg三種，錘的兩端常磨成圓錐形或扁鏟形。焊接電路板的注意事項(xiàng)：電路板在焊接過程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。焊接電路板的注意事項(xiàng)：錫不易過多焊接時(shí)要確保焊點(diǎn)的周圍都有錫，防止虛焊，但并不是錫越多越好，當(dāng)焊點(diǎn)的錫量層錐形即是的。電路板焊接時(shí)還要注意通風(fēng)，可以選擇配備一個(gè)抽風(fēng)機(jī)，防止焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體吸入人體，對(duì)人體造成傷害。

手工焊接貼片元件的方法經(jīng)驗(yàn)：首先在干凈的焊盤上涂上一層助焊劑，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫（一般電路板制作的時(shí)候都已上好錫，不過有時(shí)手工上錫還是非常必要的），把元件放置上去對(duì)準(zhǔn)，上錫固定好對(duì)角，然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時(shí)稍用力下壓元件這條邊；然后就同樣方法焊對(duì)邊；然后就另外兩邊。后檢查，不好的地方重新焊過。焊接時(shí)電烙鐵溫度要適中，一般400度左右為好。檢查方法：首先目測(cè)，然后用尖細(xì)的東西檢查每個(gè)引腳是否松動(dòng)，后可用萬用表測(cè)量。如果兩管腳之間短路可涂上些助焊劑，趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就搞定了（烙鐵頭一定得弄干凈了）。電路板焊接起什么作用：電路板使得復(fù)雜電路連接成為可能，不僅直觀明了，而且節(jié)約材料，你試想一下如果每個(gè)電路都用導(dǎo)線來連接的話，那會(huì)是一個(gè)什么樣子，電路板使得電子元件等朝著微型化方向發(fā)展，總之，是更直觀化、更微型化電路板焊接注意事項(xiàng)：1、當(dāng)拿到電路板裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與電路板絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與電路板不符。2、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。3、對(duì)晶振而言，無源晶振一般只有兩個(gè)引腳，且無正負(fù)之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳，需注意每個(gè)引腳定義，避免焊接錯(cuò)誤。

電路板焊接工具有哪些：角向磨光機(jī)，角向磨光機(jī)，它實(shí)際上是一種小型電動(dòng)砂輪機(jī)，主要用于打磨坡口和焊縫接頭處，如換上同直徑鋼絲輪，還可扁鏟，用于清除焊渣、飛濺物和焊瘤等。電路板的結(jié)構(gòu)，電路板：（1）信號(hào)層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號(hào)線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。　　（2）防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。　　（3）絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。　　（4）內(nèi)部層：主要用來作為信號(hào)布線層焊接電路板的注意事項(xiàng)：挑選電子元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。