焊接注意事項： 風吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應超過350℃。刮抹錫膏要均勻。焊接注意事項：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。判斷是否自動對準定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動BGA芯片，如果芯片可以自動復位則說明芯片已經對準位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

BGA的焊接考慮和缺陷：1.連橋間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細間距BGA組件在相鄰的互連位置之間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個因素影響連橋問題。BGA的焊接考慮和缺陷：共面性公差,載體焊料球所需的共面性不像細間距引線那樣嚴格。但較好的共面性能減少焊接點出現斷開或不牢。把共面性規定為和焊料球之間的距離,PBGA來說,共面性為7.8密耳(200μm)是可以實現的。JEDEC把共面性標準定為5.9密耳(150μm)。應當指出,共面性與板翹曲度直接有關。焊接注意事項：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。

判斷是否自動對準定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動BGA芯片，如果芯片可以自動復位則說明芯片已經對準位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。BGA封裝的優點：BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會超過芯片的封裝，這對微型化很好。8、引腳在底部看起來很酷排列和整齊。BGA封裝的優點：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預先布線，避免I/O口走線混亂。

BGA封裝的優點：可以很的設計出電源和地引腳的分布。地彈效應也因為電源和地引腳數目幾乎成比例的減少。焊接留意點：BGA在進行芯片焊接時，要合理調整方位，保證芯片處于上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩頭扯緊，固定好！以用手觸碰主板不晃動為標準。緊固PCB板，這是保證PCB板在加熱過程中不變形的關鍵因素，這很重要！焊接留意第三點：請合理調整焊接曲線。咱們現在運用的返修臺焊接時所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個參數來操控：參數1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設定為每秒鐘3攝氏度參數2：該段曲線所要到達的更高溫度，這個要依據所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調整。參數3：加熱到達該段更高溫度后，在該溫度上的堅持時刻，通常設置為30秒。