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由于5G高頻高速的特點,對材料的要求也進一步提高,尤其是在信號傳輸過程中降低損耗顯得非常重要。LCP是目前工程塑料領域介電損耗的材料,綜合優勢,我們認為未來在端和手機端都將大幅增加 LCP材料的使用。
在5G領域手機端,LCP憑借低且穩定的傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性及低吸水率,是技術方面符合天線要求的材料。
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目前PI(聚酰)基板FPC(撓性電路板) 天線模組仍是目前手機主流設計方案。但是隨著5G時代的來臨,預計MPI和LCP基板的FPC將加速替代。以蘋果公司為例,在iPhone8引入LCP 軟板的天線方案,2018年三款機型XR/XS/XS max 仍繼續采用LCP天線方案,分別使用3/3/2個LCP天線。這是蘋果公司在為5G時代進行提前布局。
同時LCP薄膜還可用于耳機振動膜、高阻隔包裝膜、汽車雷達和物聯網等領域。
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5G時代,LCP薄膜國內企業涉獵不多:1、由于LCP薄膜樹脂技術有限,所以LCP薄膜生產技術更加匱乏;2、真正掌握LCP成膜技術的僅有日本村田、可樂麗、住友化學和美國Superex等少數企業;3、LCP薄膜價格居高不下,影響國內5G產業競爭力。lcp柔性薄膜價錢
LCP薄膜-5G理想基材
憑借低介電損耗、低吸水率以及穩定的尺寸性和強度,LCP薄膜成為了當下5G高頻高速FCCL理想的基材。
所謂5G,其實準確來說可以分為“4.9G”和“5G”兩個階段。4.9G指的是在5G FR1頻率范圍內的Sub-6GHz頻段;
在商品化的工程塑料中,LCP具有很高的流動性,能填充細小及薄壁的產品,在無鉛回流工藝的高熱穩定性及優良的環保阻燃性,極低的吸水性,較短的成型周期,低收縮率等特點。
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電子電氣:高密度連接器、線圈架、線軸、基片載體、電容器外殼、插座、表面貼裝的電子元件、電 子封裝材料、印刷電路板、制動器材、照明器材 、接插件、SIMM 插口、QFP 插口、發光二極管外殼、 晶體管類封裝件、注射成型線路部件(MID)、LED(MID)、PLCC(MID)、光感應器(MID)、水晶振蕩器座 (MID)、集成塊支承座