波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。于是現(xiàn)在有了無(wú)鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)一點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。

在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機(jī)i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

手工焊同樣可以實(shí)現(xiàn)插裝件的焊接，但手工焊的質(zhì)量過(guò)于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復(fù)性差，不適于自動(dòng)化的生產(chǎn)。在上述背景下，選擇性焊接應(yīng)運(yùn)而生。未來(lái)的混裝技術(shù)將應(yīng)用于越來(lái)越多尺寸更小、使用更復(fù)雜封裝的電路板。爐溫測(cè)試儀在測(cè)試中途自動(dòng)保存數(shù)據(jù)，導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)不完整的主要原因?yàn)閮x器溫度過(guò)高，儀器啟動(dòng)自行斷電保護(hù)功能。為了提高組裝密度，把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來(lái)接，但這兩種方法增加了成本，降低了生產(chǎn)速度。因此，電子行業(yè)制造商改用選擇性焊接技術(shù)。對(duì)于非標(biāo)準(zhǔn)開孔板，與采用電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品的缺陷，使得選擇性波峰焊得到越來(lái)越多的企業(yè)親睞。

對(duì)于汽車噴涂、汽車輪轂、鋼鐵、冶金、爐窯等行業(yè)的一個(gè)很重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)就是熱處理，溫度高低，持續(xù)時(shí)間的長(zhǎng)短及溫度均勻性都對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生直接的影響。在有效區(qū)域內(nèi)，溫度有多高？可用于苛刻的高溫條件下溫度測(cè)試儀器保護(hù)，如鋁合金固溶、鋁輪轂熱處理、鋁棒熱處理、鋁釬焊、鋁搪瓷，鐵搪瓷、鋼鐵退火、電熱水器搪瓷、爐溫均勻性測(cè)試，浴缸搪瓷、車輪熱處理、鋼管熱處理等需要測(cè)量溫度場(chǎng)合，并向下兼顧500℃等級(jí)所有應(yīng)用背景。上下，前后，左右，內(nèi)部否均勻？溫差有多大？各溫區(qū)的時(shí)間是否在有效范圍內(nèi)，更進(jìn)一步，產(chǎn)品的內(nèi)外部溫度是否一致，如果不一致會(huì)怎么樣？都是盲點(diǎn)。

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