隱裂、熱斑、PID效應(yīng)，是影響晶硅光伏組件性能的三個(gè)重要因素。

2. “隱裂”對(duì)組件性能的影響

晶硅太陽(yáng)能電池的結(jié)構(gòu)如下圖所示，電池片產(chǎn)生的電流主要靠表面相互垂直的主柵線和細(xì)柵線收集和導(dǎo)出。因此，當(dāng)隱裂（多為平行于主柵線的隱裂）導(dǎo)致細(xì)柵線斷裂時(shí)，電流將無(wú)法被有效輸送至主柵線，從而導(dǎo)致電池片部分乃至整片失效，還可能造成碎片、熱斑等，同時(shí)引起組件的功率衰減。

垂直于主柵線的隱裂幾乎不對(duì)細(xì)柵線造成影響，因此造成電池片失效的面積幾乎為零。

而正處于快速發(fā)展的薄膜太陽(yáng)能電池，由于其材料、結(jié)構(gòu)特性，不存在隱裂的問(wèn)題。同時(shí)其表面通過(guò)一層透明導(dǎo)電薄膜收集和傳輸電流，即使電池片有小的瑕疵造成導(dǎo)電膜，也不會(huì)造成電池大面積失效。

有研究顯示，組件中如果某個(gè)電池的失效面積在8%以內(nèi)，則對(duì)組件的功率影響不大，并且組件中2/3的斜條紋隱裂對(duì)組件的功率沒(méi)有影響。所以說(shuō)，雖然隱裂是晶硅電池常見的問(wèn)題，但也不必過(guò)度擔(dān)心。

絲網(wǎng)印刷

太陽(yáng)電池經(jīng)過(guò)制絨、擴(kuò)散及PECVD等工序后，已經(jīng)制成PN結(jié)，可以在光照下產(chǎn)生電流，為了將產(chǎn)生的電流導(dǎo)出，需要在電池表面上制作正、負(fù)兩個(gè)電極。制造電極的方法很多，而絲網(wǎng)印刷是目前制作太陽(yáng)電池電極普遍的一種生產(chǎn)工藝。絲網(wǎng)印刷是采用壓印的方式將預(yù)定的圖形印刷在基板上，該設(shè)備由電池背面銀鋁漿印刷、電池背面鋁漿印刷和電池正面銀漿印刷三部分組成。其工作原理為：利用絲網(wǎng)圖形部分網(wǎng)孔透過(guò)漿料，用在絲網(wǎng)的漿料部位施加一定壓力，同時(shí)朝絲網(wǎng)另一端移動(dòng)。油墨在移動(dòng)中被從圖形部分的網(wǎng)孔中擠壓到基片上。由于漿料的粘性作用使印跡固著在一定范圍內(nèi)，印刷中刮板始終與絲網(wǎng)印版和基片呈線性接觸，接觸線隨移動(dòng)而移動(dòng)，從而完成印刷行程.

電路板清洗技術(shù)

水清洗的缺點(diǎn)是：

1） 在水資源緊缺的地區(qū)，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的限制；

2） 部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹；

3） 表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有困難，對(duì)殘留的表面活性劑很難去除；

4） 干燥難，能耗較大；

5） 設(shè)備成本高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大。

電路板清洗技術(shù)

3、 免清洗技術(shù)

在焊接過(guò)程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，

免清洗技術(shù)是目前使用多的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來(lái)替代ODS。目前國(guó)內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑，國(guó)內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。

免清洗焊劑大致可分為三類：

1） 松香型焊劑：再流焊接使用（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節(jié)省制造成本

和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來(lái)，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs 的途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。