在過去的兩三年里，選用組合測試技術，特別是組合測試雜亂線路板的狀況出現了驚人的增加，并且增加速度還在加速，由于有更多的職業生產廠家意識到了這項技術的優點并將其投入使用。從目前使用狀況來看，選用兩種或以上技術相結合的測試戰略正成為發展趨勢

1其現場技術依存性低：只需稍加訓練，一般人員即可輕松操作及保護。產品修補成本大幅降低：一般工作人員即可擔任產品維修的工作，有效的降低成本，對應產品壽命期短的趨勢，是有效的利器。

電路板缺點檢測包含兩部分：焊點缺點檢測和元器件檢測，傳統的檢測選用人工檢測辦法，容易漏檢、檢測速度慢、檢測時間長、成本高，現已逐漸不能夠滿足生產需求。因此，設計一種準確搭載工業相機以取代人眼的電路板視覺檢測系統，具有非常重要的現實意義。

視覺檢測技術是建立在圖像處理算法的根底上，通過數字圖像處理與模式辨認的辦法來完成，與傳統的人工檢測技術比較，提高了缺點檢測的功率和準確度。

測試治具，壓床式的測試治具，一般都會用到探針，所以在測試治具設計時，探針的挑選非常重要。治試治具的探針，現已做的標準化了，如大小、長度、高度、行程等，都有一系列的數值參數。所以我們要做的就像挑選螺絲一樣，只能挑選探針的類型規格，而不能想當然的想要多少就要多少，想要哪類就要哪類。

一般來說，探針的類型，測試治具重要的是探針的直徑大小。探針的大小用mil為單位的，此單位為英制的。單位的換算為100mil=2.54mm＝0.1in。

提起IC測試治具相信很多朋友并不陌生，但為了更好的使用測驗治具，更好的認識和使用IC測試治具，知道IC測試治具使用的板材也是很重要的。

IC測試治具中所選用的板材一般有壓克力(有機玻璃)、環氧樹脂板等。一般的測驗治具探大于1毫米，這類治具主要板材是有機玻璃，主要是因為有機玻璃的價格低，一起相對較軟的鉆孔時有脹縮探針套管與孔的結合緊密，透明的治具，一旦出現問題容易查看。