1、設(shè)備簡介

本設(shè)備搭載自研發(fā)控制系統(tǒng)(含 Laser Head、Laser Power Control)、先進的光束傳輸系統(tǒng)，實

現(xiàn)精細微小光斑、保證微觀水平上切割，提供的功率控制波長；采用精密光學(xué)影像系統(tǒng) (鐳射加工光學(xué)物鏡、影像觀測物鏡)、精密鋼構(gòu)等所組成。系統(tǒng)由包含 Nd-YAG 脈沖固體激光器的激光頭（安裝在顯微鏡上），包含水冷電源和控制電子的主單元以及一體的控制面板組成。。 本設(shè)備可針對工件特定材質(zhì)層進行短路線條切割處理，加工件為采用人工模式取放。

手機鐳射機產(chǎn)品應(yīng)用主要用于切割和修剪硅基半導(dǎo)體電路的微米大小的份。可以顯著提高 IC 設(shè)計工程師和故障分析人員的生產(chǎn)力，為快速去除鈍化材料和切割回路提供有價值的工具。該系統(tǒng)可以通過快速修復(fù)缺陷和重新移動短路來大大提高生產(chǎn)的質(zhì)量。在 LCD 維修行業(yè)里更占在修復(fù)技術(shù)手動操作平臺，簡單易學(xué)，買機器免費提供技術(shù)支持，生產(chǎn)，售后無憂

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