關于C掃描，你了解多少？

C掃描來源于英文，意思是恒定的深度，是對某一深度的截面進行掃描，是二維平面內移動并選取A掃描特定深度的點的信號成像，顯示的是水平截面的缺陷信息。

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c掃描應用范圍

近年來，超聲波掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應用在電子工業，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經介質時，若遇到不同密度或彈性系數之物質時，即會產生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來檢出材料內部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內部芯片構裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對位置。　C-SAN服務　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內部結構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。　C-SAN內部造影原理為電能經由聚焦轉換鏡產生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。　C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發生的位置和提供接口數據。

C掃描檢測超聲波技術是一項成熟的現代技術,已廣泛應用于工業探傷、汽車防撞以及檢測等技術領域,其的應用是超聲波探傷。到目前為止,超聲波探傷技術已經廣泛地應用于主要重工業的質量控制和材料檢驗,包括機械設備制造﹑管道檢驗以及鋼鐵、鋁﹑鈦的生產、構架制造、噴氣發動機和船舶的制造檢驗。同時,超聲波技術還應用于防止運輸設備、施工設備、軋鋼設備、設備等機器部件的破壞。

C掃描檢測超聲波探傷技術作用

C掃描檢測超聲波探傷技術對提高產品質量,促進安全生產有著十分重要的意義,特別是隨著新材料、新技術的廣泛應用,各種結構零件向高參量、大容量方向發展。不僅要提高缺陷檢測的準確率和可靠性,而且要把傳統的無損檢測技術和現代信息技術相結合,實現無損檢測的數字化、圖像化、實時化和智能化。因此,有必要對現有超聲波探傷技術進行改進和完善,以適應各種工業應用的需要。