DIP插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工；

要求：

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

②元器件引腳伸出至PCB焊盤(pán)的距離不要太大；

③如果客戶(hù)提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤(pán)翹起。

2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；

4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；

5、對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件；

DIP后焊不良-冷焊

特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤(rùn)焊時(shí)間不足。

2，冷焊補(bǔ)救措施:

1）排除焊接時(shí)之震動(dòng)來(lái)源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過(guò)于嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。

3）調(diào)整焊接速度，加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。

2、防止進(jìn)行smt貼片加工焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時(shí)助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣

隔離，焊接時(shí)能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動(dòng)。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時(shí)發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng)，在化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔

融焊料的表面張力和度，同時(shí)使金屬表面獲得能，促進(jìn)液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤(rùn)性。