孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，阻焊油墨通過(guò)顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機(jī)驅(qū)動(dòng)輪，壓輪等易造成表面損傷，產(chǎn)生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。維修時(shí)，不能僅僅憑仗電感量來(lái)交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒(méi)有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時(shí)，不要搞錯(cuò)地位或拿錯(cuò)零件。

在SMT貼片加工的過(guò)程中，我們也要注意結(jié)合需求，選擇更合適的發(fā)展階段，選擇這類型的SMT加工生產(chǎn)可以保證產(chǎn)品配件的功能特點(diǎn)完善，一定要注意完善的搭配。孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

當(dāng)涉及到小批量生產(chǎn)PCBA生產(chǎn)加工時(shí)；手動(dòng)式組裝既迅速又經(jīng)濟(jì)發(fā)展。當(dāng)牽涉到小批量生產(chǎn)運(yùn)作時(shí)，尤其是埋孔部件（DIP焊線）能夠非常好地與手動(dòng)式組裝相互配合應(yīng)用。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。

SMT貼片加工的成本包括兩個(gè)方面，一個(gè)是材料費(fèi)，另一個(gè)是制造、人工費(fèi)用。其中材料費(fèi)包括了輔助材料和直接材料兩種費(fèi)用。制造、人工費(fèi)用包括了普工工資、工廠水電費(fèi)、工廠地面的房租、管理人員工資。

為了將零件固定在PCB多層板上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在基本的PCB多層板（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。