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碳化硅磚是以SiC為主要原料制成的,含SiC72%~99%。分為黏土結(jié)合、Si3N4結(jié)合、Sialon結(jié)合、β-SiC結(jié)合、Si2ON2結(jié)合和重結(jié)晶等碳化硅磚。碳化硅磚是一種將高純度碳化硅粗粉和高活性碳化硅微粉混合,經(jīng)注漿成型后在2450℃高溫下進(jìn)行真空燒結(jié)使其再結(jié)晶而形成的高技術(shù)碳化硅材料。由于其材料純度高(SIC≥99.5%)無(wú)中間結(jié)合相,因此它具有優(yōu)良的高溫機(jī)械性能,使用溫度可達(dá)1700℃。
重結(jié)晶碳化硅材料適合作為窯具、窯爐配件在陶瓷、耐火材料、電瓷、電子等行業(yè)使用,它的顯著的特點(diǎn)是其尺寸穩(wěn)定性和高溫承載能力,并有良好的節(jié)能效果。可制成棍棒、空心梁、棚板及異型件等產(chǎn)品。RSIC材料也具有很好的和抗侵蝕能力同時(shí)有很高的硬度和耐磨性,可以制成結(jié)構(gòu)部件在冶金、機(jī)械、化工及領(lǐng)域應(yīng)用。
碳化硅是一種新型的復(fù)合脫氧劑,可以在煉鋼過(guò)程中有效的將鋼水中的氧氣處理而起到脫氧的作用,使脫氧時(shí)間縮短,節(jié)約能源,提高煉鋼效率,提高鋼的質(zhì)量,降低原輔材料消耗,改善勞動(dòng)條件,和原工藝相比各項(xiàng)理化性能更加穩(wěn)定脫氧效果好。碳化硅廣泛應(yīng)用于耐火材料,固結(jié)磨具,涂附磨具,工程陶瓷等,具有耐腐蝕,耐沖刷并具有一定的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,高溫時(shí)具有很高的性。高密度大結(jié)晶碳化硅更是高質(zhì)量耐火材料的骨料。碳化硅粗料已能大量供應(yīng),不能算高新技術(shù)產(chǎn)品,而技術(shù)含量較高的納米級(jí)碳化硅粉體的應(yīng)用短時(shí)間不可能形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)。
碳化硅質(zhì)量的影響因素,還有就是在制作時(shí)成型壓力的不同,在進(jìn)行制作的時(shí)候如果是其他的因素相同的情況下,同成型壓力對(duì)粘土質(zhì)碳化硅制品質(zhì)量的影響還是非常大的。碳化硅質(zhì)量的影響因素是有很大的不同的,自然在應(yīng)用領(lǐng)域上也有差異,在進(jìn)行購(gòu)買(mǎi)時(shí)也要根據(jù)自己的需求進(jìn)行購(gòu)買(mǎi),并且也要選擇靠譜的廠家。
碳化硅材料屬于自然形成的產(chǎn)物,雖然都知道碳化硅的優(yōu)點(diǎn)很多,但是碳化硅在不同溫度下的反應(yīng)情況也是不一樣的。一般情況下,碳化硅在高溫的情況下是非常不穩(wěn)定的,但是他可以在一千六百度的高文忠長(zhǎng)期使用。碳化硅材料一般在空氣中加熱到一千到一千三攝氏度的時(shí)候就會(huì)稍微氧化,生成sic2玻璃保護(hù)層,一千三百度的時(shí)候保護(hù)層開(kāi)始產(chǎn)生方石英,引起變裂,并且氧化速度也會(huì)增加,在一千五到一千六的時(shí)候因?yàn)槎趸璧谋Wo(hù)層達(dá)到了一定的厚度,氧化作用只能停止了,當(dāng)達(dá)到1627攝氏度以上時(shí),就會(huì)產(chǎn)生3sic+co元素。
碳化硅耐火制品導(dǎo)熱性守下列條件影響:(1)結(jié)合碳化硅制品含碳化硅含量越高其熱傳導(dǎo)性越好;(2)成型壓力大及高密度制品熱傳導(dǎo)性良好;(3)燒成溫度自1300℃提高到1500℃并在中性或弱還原性火焰燒紙的碳化硅制品,導(dǎo)熱性約可提高18%-30%;(4)碳化硅制品的導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度上升而降低。含碳化硅很高的碳化硅耐火制品除略受加入的結(jié)合劑影響外,其化學(xué)性能大體上與碳化硅一致。碳化硅質(zhì)耐火材料對(duì)于還原與氧化氣體在高溫時(shí)的交替作用具有足夠的穩(wěn)定性,氣孔率為17~28%的普通碳化硅質(zhì)制品,以及用硅化電氣燒成法制成的氣孔率為17~18%的碳化硅質(zhì)制品,以及在不大的試驗(yàn)裝置中作為砌體進(jìn)行過(guò)試驗(yàn)。碳化硅在工業(yè)制造中有廣泛的用途,它的電阻率改變不大,可用作電阻發(fā)熱元件資料。碳化硅陶瓷使用規(guī)模很廣,可用于石油工業(yè)、化 學(xué)工業(yè)、轎車(chē)、飛機(jī)、火箭、機(jī)械、礦業(yè)、造紙業(yè)、熱處理、熔煉鋼、核工業(yè)、微電子工業(yè)、激光等職業(yè)。用作噴嘴 、軸承、密封、閥片、熱交換器、熱電偶套管、閥系列元件、噴砂嘴、內(nèi)襯、套管、封裝資料、基片、反射屏、拉絲 模、成型模等。