在PCBA加工廠中，電路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和電烙鐵焊接，回流焊接和波峰焊接屬于自動化焊接，受人為因素的影響比較小，電烙鐵焊接屬于手工焊接，受人為因素影響比較大，焊接電路板的注意事項：1、選擇合適的焊接溫度電烙鐵的焊接溫度過高或者過低，都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循從小到大的原則焊接元器件要先焊接小，再焊接大。3、注意極性反向像一些電容、電阻、二極管和三極管，是有極性方向的，在焊接時要避免接反。焊接電路板的注意事項：電路板焊接工作完成后，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

電路板焊接工具有哪些：焊條保溫筒　　焊條保溫筒是焊工在施工現場攜帶的可儲存少量焊條的一種保溫容器。焊條保溫筒能使焊條從烘箱內取出后繼焊條涂層在使用中的干燥度，其內部工作溫度一般為150~200℃，利用焊接電源輸出端作為加熱能源。對電路板焊接焊接質量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,經濟、常用的是目視法,它經濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。焊接電路板的注意事項：電路板焊接所需物料準備后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續焊接。需要打印一份的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備后，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當然，對于高手來說，這個并不是問題。

電路板焊接起什么作用：焊接電路板的注意事項：進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進行焊接。焊接電路板的注意事項：錫不易過多焊接時要確保焊點的周圍都有錫，防止虛焊，但并不是錫越多越好，當焊點的錫量層錐形即是好的。電路板焊接時還要注意通風，可以選擇配備一個抽風機，防止焊接時產生的氣體吸入人體，對人體造成傷害。

對電路板焊接焊接質量的檢查方法：在線測試法在線測試法是用在線測試儀實現的,它通過測試儀上稱作“針床”的信號連接部件把電路板焊接上的測試點與測試儀連通。可以檢查電路板焊接的開路、短路及故障元件,也可檢查元件的功能,如電阻電容的數值、晶體管的極性等。通過IC的浮腳測試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路板的元器件密度大,不好設置所需的測試點,可以利用邊界掃描技術,把那些測試點通過設計的測試電路匯集到電路板焊接的邊緣連接器,使在線測試儀能測到所需的各個位置的點。焊接電路板的注意事項：1、選擇合適的焊接溫度電烙鐵的焊接溫度過高或者過低，都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循從小到大的原則焊接元器件要先焊接小，再焊接大。3、注意極性反向像一些電容、電阻、二極管和三極管，是有極性方向的，在焊接時要避免接反。對電路板焊接焊接質量的檢查方法：紅外探測法紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量,再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點內部是否有空洞,達到間接檢查焊接質量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對于焊點散熱特性影響太大.誤檢率就會增大。由于這種檢測方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點大小都會有差別。因此,在電子產品檢測中應用較少。