微反應(yīng)器適合的反應(yīng)類型

1、反應(yīng)物配比要求很嚴(yán)的快速反應(yīng)

某些反應(yīng)對(duì)反應(yīng)物配比要求很嚴(yán)格，其中某一反應(yīng)物過量就會(huì)引起副反應(yīng)，如要求單取代的反應(yīng)，會(huì)有二取代和三取代產(chǎn)物生成。微反應(yīng)器系統(tǒng)可以瞬時(shí)達(dá)到均勻混合，這就避免了局部過量的問題，使副產(chǎn)物減少到較低。

2、危險(xiǎn)化學(xué)反應(yīng)以及高溫高壓反應(yīng)

某些易失控的化學(xué)反應(yīng)，一旦失控，就會(huì)造成反應(yīng)溫度急劇升高，壓力急劇增加，引起沖料，甚至引發(fā)boom。微反應(yīng)器由于反應(yīng)熱可以快速導(dǎo)出，而且又是 連續(xù)流動(dòng)反應(yīng)，在線的化學(xué)品量很少，因此保證了反應(yīng)的安全性。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入碳化硅反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi)，通道采用流線型設(shè)計(jì)并安裝有擾流擴(kuò)散器，既滿足了媒介的快速流動(dòng)，不會(huì)產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于準(zhǔn)確控溫。碳化硅反應(yīng)器模塊單元帶有特別制的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬部分無接觸，保溫隔熱性能大大提高，有利于節(jié)能降耗，同時(shí)增加了設(shè)備使用中的安全性。

微反應(yīng)器的優(yōu)點(diǎn)

1、傳質(zhì)、傳熱效率較高，傳質(zhì)速度快，轉(zhuǎn)化率和收率較高;

2、比表面積大。具有很大的熱交換效率;

3、在降低能耗的同時(shí)提高產(chǎn)物選擇性,保持環(huán)境清潔，減少化工生產(chǎn)過程對(duì)環(huán)境的影響;

4.快速有效的混合，準(zhǔn)確控制停留時(shí)間與反應(yīng)溫度是得到更高的轉(zhuǎn)化率和選擇性，避免副反應(yīng)發(fā)生;

5、微反應(yīng)器采用連續(xù)流動(dòng)反應(yīng),在反應(yīng)器中停留的化學(xué)品很少。易于控制反應(yīng)過程，大大提高了反應(yīng)過程的安全性;

6、溫度可控,時(shí)間可控:

7、可以實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室到工業(yè)過程的直接放大;