離焦量對焊接質量的影響：激光焊接通常需要一定的離焦量，因為激光焦點處光斑中心的功率密度過高，容易蒸發成孔。離開激光焦點的各平面上，功率密度分布相對均勻。離焦方式有兩種：正離焦與負離焦。焦平面位于工件上方為正離焦，反之為負離焦。6Lm,大部分金屬對這種光的反射率達到80%~90%,需要特別的光鏡把光束聚焦成直徑為0。按幾何光學理論，當正負離焦平面與焊接平面距離相等時，所對應平面上功率密度近似相同，但實際上所獲得的熔池形狀不同。負離焦時，可獲得更大的熔深，這與熔池的形成過程有關。實驗表明，激光加熱50~200us材料開始熔化，形成液相金屬并出現部分汽化，形成高壓蒸汽，并以極高的速度噴射，發出耀眼的白光。與此同時，高濃度汽體使液相金屬運動至熔池邊緣，在熔池中心形成凹陷。當負離焦時，材料內部功率密度比表面還高，易形成更強的熔化、汽化，使光能向材料更深處傳遞。所以在實際應用中，當要求熔深較大時，采用負離焦；焊接薄材料時，宜用正離焦。

電子工業激光焊接在電子工業中，特別是微電子工業中得到了廣泛的應用。，采用具有德國技術的光纖切，配有QBH光纖輸出接口、進口光學鏡片和高度密封的焦點調整方式，高速電容傳感切割間距0。由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。

生物醫學生物組織的激光焊接起源于二十世紀七十年代，Klink等及jain[13]用激光焊接和的取得成功焊接及顯示信息出去的優勢，使大量研究者試著焊接各種各樣生物組織，并營銷推廣到別的組織的焊接。光束不斷進入小孔，小孔外的材料在連續流動，隨著光束移動，小孔始終處于流動的穩定狀態。相關激光焊接神經系統層面世界各國的研究關鍵集中化在光的波長、使用量以及對作用修復及其激光器焊接材料的挑選等層面的研究，劉銅軍開展了激光焊接小及肌膚等基本研究的基本上又對大白鼠膽囊開展了焊接研究。激光焊接方式與傳統式的縫合方法較為，激光焊接具備符合速度更快，痊愈全過程中沒有臟東西反映，維持焊接位置的機械設備特性，被修補組織按其原生物結構力學特性生長發育等優勢將在之后的生物醫學中獲得更普遍的運用。