離焦量對焊接質(zhì)量的影響：激光焊接通常需要一定的離焦量，因為激光焦點處光斑中心的功率密度過高，容易蒸發(fā)成孔。離開激光焦點的各平面上，功率密度分布相對均勻。離焦方式有兩種：正離焦與負離焦。焦平面位于工件上方為正離焦，反之為負離焦。6Lm,大部分金屬對這種光的反射率達到80%~90%,需要特別的光鏡把光束聚焦成直徑為0。按幾何光學(xué)理論，當(dāng)正負離焦平面與焊接平面距離相等時，所對應(yīng)平面上功率密度近似相同，但實際上所獲得的熔池形狀不同。負離焦時，可獲得更大的熔深，這與熔池的形成過程有關(guān)。實驗表明，激光加熱50~200us材料開始熔化，形成液相金屬并出現(xiàn)部分汽化，形成高壓蒸汽，并以極高的速度噴射，發(fā)出耀眼的白光。與此同時，高濃度汽體使液相金屬運動至熔池邊緣，在熔池中心形成凹陷。當(dāng)負離焦時，材料內(nèi)部功率密度比表面還高，易形成更強的熔化、汽化，使光能向材料更深處傳遞。所以在實際應(yīng)用中，當(dāng)要求熔深較大時，采用負離焦；焊接薄材料時，宜用正離焦。

電子工業(yè)激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。，采用具有德國技術(shù)的光纖切，配有QBH光纖輸出接口、進口光學(xué)鏡片和高度密封的焦點調(diào)整方式，高速電容傳感切割間距0。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優(yōu)越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應(yīng)用。

生物醫(yī)學(xué)生物組織的激光焊接起源于二十世紀(jì)七十年代，Klink等及jain[13]用激光焊接和的取得成功焊接及顯示信息出去的優(yōu)勢，使大量研究者試著焊接各種各樣生物組織，并營銷推廣到別的組織的焊接。光束不斷進入小孔，小孔外的材料在連續(xù)流動，隨著光束移動，小孔始終處于流動的穩(wěn)定狀態(tài)。相關(guān)激光焊接神經(jīng)系統(tǒng)層面世界各國的研究關(guān)鍵集中化在光的波長、使用量以及對作用修復(fù)及其激光器焊接材料的挑選等層面的研究，劉銅軍開展了激光焊接小及肌膚等基本研究的基本上又對大白鼠膽囊開展了焊接研究。激光焊接方式與傳統(tǒng)式的縫合方法較為，激光焊接具備符合速度更快，痊愈全過程中沒有臟東西反映，維持焊接位置的機械設(shè)備特性，被修補組織按其原生物結(jié)構(gòu)力學(xué)特性生長發(fā)育等優(yōu)勢將在之后的生物醫(yī)學(xué)中獲得更普遍的運用。