C掃描檢測應用范圍

超聲波C 掃描技術是將 超聲檢測與微機控制和微機進行 數據采集、存貯、處理、圖像顯示集合在一起的技術。超聲波C 掃描系統使用計算機控制超聲 換能器(探頭) 位置在工件上 縱橫交替搜查,把在探傷距離特定范圍內(指工件內部) 的反射波強度作為 輝度變化并連續顯示出來,可以繪制出工件內部缺陷 橫截面圖形。這個橫截面是與超聲波聲束垂直的,即工件內部缺陷橫截面,在計算機顯示器上的縱橫坐標,分別代表工作表面的縱橫坐標。

超聲C掃描成像檢測方法

界面波幅值成像01當復合板的內部或者結合面存在缺陷時，超聲波到達復合層以及復合板底面的能量減少，界面波與底面回波的幅值下降，且缺陷越大，幅值下降越多。對采集到的復合板C掃描界面波或底面回波的幅值進行處理，即形成幅值成像。然而，由于爆焊復合板的特殊性(復層較薄、一次底波衰減較大等)，其他的成像方式，如聲速成像和衰減成像并不適用于此處。結合筆者單位目前的自動化探傷設備的固有參數，一次底波成像的效果遠差于界面波幅值成像，因此確定采用界面波幅值成像的方式進行檢測。掃查頻率的確定02在進行C掃描成像前首先要確定掃查頻率，確定掃查復合板的復層厚度后，根據復層厚度選擇掃查頻率。一般情況下，成像的效果與焊層界面回波的幅值成正比。復層厚度是探頭頻率選擇的重要因素，以此方法對其他各厚度進行試驗，結果表明，頻率高于10MHz的探頭對主要規格的鈦/鋼復合板均可實現高分辨率的超聲C掃描成像。聚焦位置的確定03探頭頻率選定后，需要確定水浸探頭的能量聚焦位置。成像效果與焊層界面回波的幅值成正比，且該聚焦位置對各種復層厚度的復合板均適用。通過比較發現，聚焦在結合層時，掃查到的回波幅值是很高的，且C掃描成像圖更為清晰直觀地展示了結合層處波紋的情況。因此，鈦/鋼爆焊接復合板C掃描成像的聚焦位置選定在基復層結合界面處。

相控陣超聲C掃描成像檢測技術

相控陣成像檢測技術是通過控制換能器中各個陣元激勵(或接收)的時間延遲，改變由各陣元發射(或接收)聲波到達被檢結構內部某點的相位關系，實現聚焦點和聲束方位的變化，從而完成相控陣波束合成，形成掃描成像的技術。該技術利用相控陣探頭多陣元分時聚焦的能力，相比傳統超聲具有良好的聲束可達性，高的檢測靈敏度、分辨力和信噪比。

相控陣超聲成像檢測的為相控陣超聲換能器，其由幾十到上百個相互獨立的壓電晶片組成，每個晶片均為陣元，通過計算機按照一定規則控制每個陣元的激發和接收，并將波形轉換為圖像顯示。因此，相控陣超聲單次掃查相當于幾十到上百個獨立的超聲探傷儀同時工作。