C掃描檢測(cè)應(yīng)用范圍

超聲波C 掃描技術(shù)是將 超聲檢測(cè)與微機(jī)控制和微機(jī)進(jìn)行 數(shù)據(jù)采集、存貯、處理、圖像顯示集合在一起的技術(shù)。超聲波C 掃描系統(tǒng)使用計(jì)算機(jī)控制超聲 換能器(探頭) 位置在工件上 縱橫交替搜查,把在探傷距離特定范圍內(nèi)(指工件內(nèi)部) 的反射波強(qiáng)度作為 輝度變化并連續(xù)顯示出來(lái),可以繪制出工件內(nèi)部缺陷 橫截面圖形。這個(gè)橫截面是與超聲波聲束垂直的,即工件內(nèi)部缺陷橫截面,在計(jì)算機(jī)顯示器上的縱橫坐標(biāo),分別代表工作表面的縱橫坐標(biāo)。

超聲C掃描成像檢測(cè)方法

界面波幅值成像01當(dāng)復(fù)合板的內(nèi)部或者結(jié)合面存在缺陷時(shí)，超聲波到達(dá)復(fù)合層以及復(fù)合板底面的能量減少，界面波與底面回波的幅值下降，且缺陷越大，幅值下降越多。對(duì)采集到的復(fù)合板C掃描界面波或底面回波的幅值進(jìn)行處理，即形成幅值成像。然而，由于爆焊復(fù)合板的特殊性(復(fù)層較薄、一次底波衰減較大等)，其他的成像方式，如聲速成像和衰減成像并不適用于此處。結(jié)合筆者單位目前的自動(dòng)化探傷設(shè)備的固有參數(shù)，一次底波成像的效果遠(yuǎn)差于界面波幅值成像，因此確定采用界面波幅值成像的方式進(jìn)行檢測(cè)。掃查頻率的確定02在進(jìn)行C掃描成像前首先要確定掃查頻率，確定掃查復(fù)合板的復(fù)層厚度后，根據(jù)復(fù)層厚度選擇掃查頻率。一般情況下，成像的效果與焊層界面回波的幅值成正比。復(fù)層厚度是探頭頻率選擇的重要因素，以此方法對(duì)其他各厚度進(jìn)行試驗(yàn)，結(jié)果表明，頻率高于10MHz的探頭對(duì)主要規(guī)格的鈦/鋼復(fù)合板均可實(shí)現(xiàn)高分辨率的超聲C掃描成像。聚焦位置的確定03探頭頻率選定后，需要確定水浸探頭的能量聚焦位置。成像效果與焊層界面回波的幅值成正比，且該聚焦位置對(duì)各種復(fù)層厚度的復(fù)合板均適用。通過(guò)比較發(fā)現(xiàn)，聚焦在結(jié)合層時(shí)，掃查到的回波幅值是很高的，且C掃描成像圖更為清晰直觀地展示了結(jié)合層處波紋的情況。因此，鈦/鋼爆焊接復(fù)合板C掃描成像的聚焦位置選定在基復(fù)層結(jié)合界面處。

相控陣超聲C掃描成像檢測(cè)技術(shù)

相控陣成像檢測(cè)技術(shù)是通過(guò)控制換能器中各個(gè)陣元激勵(lì)(或接收)的時(shí)間延遲，改變由各陣元發(fā)射(或接收)聲波到達(dá)被檢結(jié)構(gòu)內(nèi)部某點(diǎn)的相位關(guān)系，實(shí)現(xiàn)聚焦點(diǎn)和聲束方位的變化，從而完成相控陣波束合成，形成掃描成像的技術(shù)。該技術(shù)利用相控陣探頭多陣元分時(shí)聚焦的能力，相比傳統(tǒng)超聲具有良好的聲束可達(dá)性，高的檢測(cè)靈敏度、分辨力和信噪比。

相控陣超聲成像檢測(cè)的為相控陣超聲換能器，其由幾十到上百個(gè)相互獨(dú)立的壓電晶片組成，每個(gè)晶片均為陣元，通過(guò)計(jì)算機(jī)按照一定規(guī)則控制每個(gè)陣元的激發(fā)和接收，并將波形轉(zhuǎn)換為圖像顯示。因此，相控陣超聲單次掃查相當(dāng)于幾十到上百個(gè)獨(dú)立的超聲探傷儀同時(shí)工作。