貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。SMT車間的環境首先可以多次決定企業的加工程度，電源要求電源的功率應大于線路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產品的質量。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。工藝管控需要重點關注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。

SMT車間的環境首先可以多次決定企業的加工程度，電源要求電源的功率應大于線路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。對元件位置與方向的調整方法：1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。SMT加工工藝車間必須通風，因為回流焊設備和波峰焊設備必須配備排風機，且要求排風管規格完全通風的爐子流量也應為每分鐘500立方英尺。環境溫度也需要SMT處理，大多數情況是在20°C到26°C之間，大多數車間的連接溫度在17°C到28°C之間。

什么是焊料橋接，為什么會出現問題？焊接橋接是SMT的常見缺陷。當焊料在連接器之間流動并導致“橋接”或短路時，會發生這種情況。貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發生變質，焊接不良。發生焊料橋接時，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設備造成嚴重破壞。橋接可能發生在制造過程的多個部分。有時，它會在錫膏印刷時發生，這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設置等引起。