SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區沈湖路125-1號3門。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設計。可測試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。

光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面：一，PCB上須設置定位孔，定位孔不放置在拼板上；鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規定。

SMT貼片加工從試樣到量產階段都需要我們做好充分的產前準備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料事故的發生，因為生產效率就是SMT貼片加廠的生命線所在。為了做好產前準備工作，使之充分有效，確保按時完成，所以規范的生產制程管理顯得尤為重要。沉金板，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。