4分鐘前 江門ST-120T清洗劑服務為先 蘇州市易弘順電子[易弘順電子629c357]內容：

助焊劑原料

有機酸活化劑：由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關鍵成分之一

防腐蝕劑：減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質

天然樹脂及其衍生物或合成樹脂

（1） 經電子探針分析，發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成分外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環腐蝕，終在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發紅。

這些污染物自身發粘，吸附灰塵。這些有機殘留物（如松香的、油脂等）會形成絕緣膜，會防礙連接器、開關、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會隨環境條件的變化及時間延長加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開路失效。有時松香覆蓋在焊點上還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的程度。

采用化學溶劑的清除助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數是依靠堿性PH值的清洗劑，清洗劑中含有金屬離子，這些金屬離子可以促進化學反應形成鉛鹽，有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水，其他的則不溶于水，這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。 隨著技術的進步和法規的變化，清洗產品將面臨越來越多的挑戰。例如：CEE 648標準、 REACH，它們關系到在清洗劑中可以或者不可以使用哪些化學產品。在過去的幾年里，像CFC、ETD、1ES、HCFC等清洗劑技術已經被市場所淘汰，取而代之的是無氯溶劑和水基清洗劑等新的清洗劑技術和新的清洗設備。