在近幾年的隨著經濟危機的影響，以及經濟受到沖擊的影響，有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動成本也會節節攀升，所以電子行業面臨的非常大的挑戰。SMT貼片加工現如今已經成為了電子加工行業中的一種潮流，隨著科技的發展，SMT貼片加工在電子加工行業得到了迅速的發展，反之，SMT貼片加工也促進了電子加工行業的科技變革。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

在 PCB 板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現 PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改于增減元器件。通過調整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。電子組裝測試包括兩種基本類型:裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產后進行，主要檢查短路、開路、網表的導通性。

如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下的測試。經過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接。