LCP基覆銅板是一種基材為LCP（液晶聚合物）、表面覆蓋有銅箔的電路板。它具有高頻、高速率傳輸和高阻抗一致性等優異性能，廣泛應用于通信設備、射頻（RF）模塊、天線、傳感器、、航空航天、等領域。

LCP薄膜是一種、高阻抗一致性、低介電常數、耐高溫性的基材材料，具有非常好的高頻率特性。同時，銅箔用于實現電路的導電。由于LCP基材具有非常優異的特性，LCP基覆銅板具有極高的品質和性能水平，非常適合于設備和產品的生產和應用。

5G用LCP薄膜價格

射頻傳輸線LCP覆銅板是一種、高可靠性的電路板，在射頻系統中得到廣泛應用。射頻傳輸線一般用于處理高頻信號，其傳輸線的特性阻抗對信號傳輸和連接的品質有著至關重要的影響。而LCP基材具有低介電常數和低tan δ值，能夠優化信號傳輸特性，因此在射頻傳輸線中得到了廣泛應用。

LCP覆銅板制成的射頻傳輸線具有尺寸、阻抗一致、耐高溫、耐磨損等特點，能夠滿足、小型化、輕量化等要求。其覆蓋在LCP基材上的銅箔也能夠提供良好的導電性能和高強度，有效解決了傳統電路板在高頻射頻傳輸線中出現的信號衰減和串擾等問題。

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LCP（液晶聚合物）覆銅板是一種電路板，常用于高頻和微波應用。其制造工藝一般包括以下幾個步驟：

壓敏熱塑性薄膜的粘合：將一層壓敏熱塑性薄膜與銅箔粘合，形成LCP/Cu復合材料。

成型：通過熱壓成型或注塑成型等工藝，將LCP/Cu復合材料形成具有所需形狀和尺寸的LCP覆銅板。

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激光鉆孔：使用高精度激光裝備進行鉆孔，形成電路布線和電子元件安裝孔等。