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這樣一來,又帶來了大量的SMT新技術、新設備。當前我國又面臨SMT技術發展的大好時機。隨著國家對高科技產業的投入,特別是國家加大對航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度,當前正值我國西部大開發的大好時機,中國的SMT市場還將進步擴大,在今后10年內還將會快速的發展。據估計,今后幾年內我國每年需求率會以8%~10%的速度遞增,每年SMT設備將會有幾百萬套以上。伴隨著國家的產業結構升級和國際貿易格局的劇烈變化、5G時代的來臨,未來中國的SMT產業發展必將在曲折中。
3 元件貼裝時的飛件問題,這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件,在貼裝途中掉落導致的,出現該問題時應該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平,造成元件脫落。若是則更換吸嘴;檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋;檢查Support pin 高度是否一致,若造成PCB 彎曲頂起。重新設置Support pin;檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規定值來設定;檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平;檢查機器所設定的貼片高度是否合理,太低(貼裝壓力過大,致使元件彈飛);檢查錫膏的黏度變化情況,錫膏黏性不足,元件在PCB 板的傳輸過程中掉落;檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題,出現該問題時通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常,應該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上;檢查PCB 版本是否與程序設定一致。
高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。先進的電子產品,特別是在計算機及通訊類電子產品,已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升,而傳統器件產量逐年下降,因此隨著進間的推移,SMT技術將越來越普及。