隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。這樣的一些托盤一般是兩面或四面方向進叉、日字或者川字結構的單面托盤。而多腳數零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

無機物復合改性處理

這里處理方法的原理就是利用利用陽離子和陰離子交替滲透到木材空隙中發生無機反應，生成非水溶性鹽而實現的。之所以進行這個方面的處理是因為我們可以阻止木材的熱分解、腐爛以及蟲類的侵蝕。當然了處理之后我們可以提高木材的硬度。

表面壓實處理

我們之所以進行該方面的處理就是為了達到提高木材密度和硬度的目的，為什么它有這個效果，是因為它利用的是木材在水和熱的作用下能夠變軟的特性，將水浸透到木材中，用熱壓的方法將表面壓實。

中密度纖維板是將木材或植物纖維經機械分離和化學處理手段，摻入膠粘劑和防水劑等，再經高溫、高壓成型，制成的一種人造板材。濕法及半干法纖維板在熱壓后需經熱處理及調濕處理，干法纖維板則不需經過熱處理而直接進行調濕處理。中密度纖維板的結構比天然木材均勻，也避免了腐朽、蟲蛀等問題，同時中密度纖維板脹縮性小，便于加工。由于中密度纖維板表面平整，易于粘貼各種飾面，可以使制成的家具更加美觀。各種裝飾人造板美化家居。

軟質纖維板和采用濕法成型干熱壓工藝（又稱濕干法）的硬質纖維板，其板坯都要經過干燥。干燥設備有間歇式和連續式兩大類。膠種不同生產出的產品品質也有較大的差異，PF膠顏色呈棕紅色，所以生產的OSB顏色偏深一些，如果施膠系統霧化不好會呈現出明顯的膠斑，影響板子美觀。干燥 1千克水消耗1.6～1.8千克蒸氣。軟質纖維板坯干燥后的終含水率為1～3%。用濕干法制造硬質纖維板時，板坯含水率不宜太高，否則熱壓時易于發生鼓泡在熱壓過程中，板坯的表層與芯層會出現溫差，厚度較大的中密度板坯表芯層溫差可達40～60℃，影響芯層樹脂固化率。可用常規加熱和高頻加熱消除溫差，并縮短熱壓周期。