6分鐘前 無錫uv led模組廠家歡迎來電 馬鞍山杰生半導(dǎo)體公司[杰生半導(dǎo)體1729f3c]內(nèi)容：外延片的制造過程LED芯片原理外延片的制造過程

外延片的生長工藝有很多流程，需要很多高菁尖設(shè)備，生長出來的外延片直接決定了 LED 的波長、亮度、正向電壓等主要的光電參數(shù)。外延片的生長基本原理是在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片（主要有藍(lán)寶石、SiC 碳化硅、Si 硅）上，氣態(tài)物質(zhì) In Ga Al P(銦 家鋁 磷) 有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。

目前主要的外延片襯底材料有藍(lán)寶石、碳化硅和硅。不同的襯底材料有不同的光電特性，價格差別也很大。外延片制造過程如下：

先把晶棒切片，切片需要注意晶面的結(jié)晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度；切片后為了防止晶片邊緣碎裂、防止熱應(yīng)力集中以及增加外延層的平坦度 需要把晶邊磨圓，然后還需要蝕刻(shí kè)，蝕刻的目的在于把前面機(jī)械加工所造成的損傷給去掉，蝕刻需要用到晶片研磨機(jī)；下一步需要將晶片置于爐管中施以惰性氣體加熱30分鐘至一小時，再在空氣中快速冷卻，可以將所有氧雜質(zhì)去除，這樣晶片的電性（阻值）僅由載流子雜質(zhì)來控制，從而穩(wěn)定電阻，這一步需要使用到高溫快速熱處理設(shè)備；然后使用拋光機(jī)再給晶片拋光；再然后就是使用晶片清洗機(jī)來清洗晶片，用RCA溶液（雙i氧水＋氨水或又氧水＋鹽酸），將前面工序所形成的污染清除，蕞后在無塵環(huán)境中嚴(yán)格檢查晶片表面的潔凈度、平坦度確保符合規(guī)格要求，蕞后包裝到特殊的容器中保存。

LED芯片原理LED(Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

說到LED芯片行業(yè)的發(fā)展歷史，離不開幾個重要的時間節(jié)點(diǎn)。2003年6月，中國科技部首i次提出要發(fā)展半導(dǎo)體照明；2006年“十一五”將半導(dǎo)體照明工程作為國家的一個重大工程進(jìn)行推動；2009年開始，中國各地政府對于LED芯片制造廠商采購MOCVD予以補(bǔ)貼，國內(nèi)LED芯片廠商收入與凈利潤增加，同時競爭者數(shù)量不斷攀升，行業(yè)競爭加劇。

2011年國家發(fā)改委正式發(fā)布中國淘汰白熾燈的政府公告及路線圖，明確提出2016年將全i面禁止白熾燈的銷售。2011年至2016年這幾年是淘汰白熾燈的過渡期，同時也是LED照明行業(yè)的快速發(fā)展期。進(jìn)入 2016 年以后，各大LED芯片廠擴(kuò)產(chǎn)帶來的產(chǎn)能釋放，行業(yè)洗牌前夕來臨。由于產(chǎn)能過剩，LED芯片引起激烈的價格競爭，導(dǎo)致不少芯片廠商營收和凈利潤雙雙下降，眾多中小廠商被i迫退出市場。

國外廠商也開始調(diào)整策略，對國際大廠來說，他們在技術(shù)成熟的LED通用市場已失去明顯的競爭優(yōu)勢，切斷LED“殘腕”或是明智之舉，為避免激烈競爭造成的損失擴(kuò)大。

LED模組就是把LED（發(fā)光二極管）按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來，加上一些防水處理組成的產(chǎn)品。就是LED模組。

按密封性又可以分為防水和不防水兩種。防水和不防水的模組主要是看應(yīng)用環(huán)境來區(qū)分的，一般防水的LED模組可以運(yùn)用于戶外照明和宣傳使用，它不會因?yàn)檫M(jìn)水而發(fā)生問題，更適合惡劣的環(huán)境應(yīng)用，而不防水模組則主要是室內(nèi)用的比較多。

按照LED的形狀LED模組分為：直插式LED模組，食人魚LED模組，貼片LED模組。