判斷是否自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動(dòng)BGA芯片，如果芯片可以自動(dòng)復(fù)位則說(shuō)明芯片已經(jīng)對(duì)準(zhǔn)位置。注意在加熱過(guò)程中切勿用力按住BGA芯片，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：大多數(shù)BGA封裝的焊盤(pán)都比較大，易于操作，比倒晶封裝的方式的要大很多。對(duì)比一下，倒晶封裝技術(shù)需要焊盤(pán)直接放置在硅片上，焊盤(pán)需要更小的尺寸，這可能會(huì)帶來(lái)一些問(wèn)題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術(shù)是一定程度上是不可見(jiàn)的神秘的，其實(shí)是名不符實(shí)。我希望能通過(guò)BGA的流行來(lái)解決。焊接注意事項(xiàng)： 風(fēng)吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量也不宜過(guò)大，否則錫球會(huì)被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應(yīng)超過(guò)350℃。刮抹錫膏要均勻。

焊接留意第5點(diǎn)：芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要準(zhǔn)確。由于咱們的返修臺(tái)都配有紅外掃描成像來(lái)輔佐對(duì)位，這一點(diǎn)應(yīng)當(dāng)沒(méi)什么疑問(wèn)。假如沒(méi)有紅外輔佐的話(huà)，咱們也能夠參照芯片附近的方框線(xiàn)來(lái)進(jìn)行對(duì)位。留意盡量把芯片放置在方框線(xiàn)的中心，稍微的偏移也設(shè)太大疑問(wèn)，由于錫球在熔化時(shí)會(huì)有一個(gè)主動(dòng)回位的進(jìn)程，輕微的方位偏移會(huì)主動(dòng)回正！BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團(tuán),再流焊后,板上疏松的焊料團(tuán)如不去除，工作時(shí)可導(dǎo)致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團(tuán)的原因有以下幾種情況:·對(duì)于焊粉、基片或再流焊預(yù)置沒(méi)有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預(yù)加熱或預(yù)干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級(jí)。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區(qū)外面。·焊膏被濕氣或其它高"能量"化學(xué)物質(zhì)污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細(xì)焊粉的焊膏被有機(jī)物工具從主焊區(qū)帶走時(shí),在焊盤(pán)周?chē)纬蓵炄Α！ず父嗪秃附臃雷o(hù)罩之間的相互作用。bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會(huì)發(fā)黑，是氧化的。解決方法：你有沒(méi)有對(duì)其進(jìn)行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏

要想成功焊接BGA，首先要了解它的特點(diǎn)：BGA IC是屬于大規(guī)模集成電路的一種，是主要針對(duì)體積小的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊。故障率還算是很高的。焊接留意第5點(diǎn)：芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要準(zhǔn)確。由于咱們的返修臺(tái)都配有紅外掃描成像來(lái)輔佐對(duì)位，這一點(diǎn)應(yīng)當(dāng)沒(méi)什么疑問(wèn)。假如沒(méi)有紅外輔佐的話(huà)，咱們也能夠參照芯片附近的方框線(xiàn)來(lái)進(jìn)行對(duì)位。留意盡量把芯片放置在方框線(xiàn)的中心，稍微的偏移也設(shè)太大疑問(wèn)，由于錫球在熔化時(shí)會(huì)有一個(gè)主動(dòng)回位的進(jìn)程，輕微的方位偏移會(huì)主動(dòng)回正！BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：一個(gè)本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話(huà)，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話(huà)，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法