沉銅&板電

工作原理

在經過活化、加速等相應步驟處理后，孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會離解（氧化）而產生還原性的氫。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接著是銅離子被還原:

Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O

上述析出的化學銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基礎上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學銅層。

發展前景

優勢

產業政策的扶持

我國國民經濟和社會發展“十一五”規劃綱要提出，要提升電子信息制造業，根據數字化、網絡化、智能化總體趨勢，大力發展集成電路、軟件和新型元器件等核心產業。

根據我國xin息產業部《信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印刷線路板技術)是我國電子信息產業未來5-15年重點發展的15個領域之一。采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。

分類

多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。種名：Wテーブル式端面切欠NCP23-2型[特許]用途：導光板などの端面の切欠加工特長：導光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。