沉銅&板電

工作原理

在經過活化、加速等相應步驟處理后，孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會離解（氧化）而產生還原性的氫。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接著是銅離子被還原:

Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O

上述析出的化學銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基礎上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學銅層。

線路板工藝流程

執漏

作用：對已顯影后的板進行檢查，對有缺陷且不能修理的缺陷進行褪膜翻洗，能修理的缺陷進行修理

潔凈房環境要求：

溫度：20±3℃ ； 相對濕度：55±5%

含塵量：0.5μm以上的塵粒≤10K/立方英尺

昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！

PCB線路板制作流程

打孔。利用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔，完成后將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。

焊接工作完成后，對整個電路板進行權面的測試工作，如果在測試過程中出現問題，就需要通過第yi步設計的原理圖來確定問題的位置，然后重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過后，整個電路板就制作完成了。