合肥SMT貼片加工焊接時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)1、焊接時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。①一般焊點(diǎn)整個(gè)焊接操作的時(shí)間控制在2~3s。②各個(gè)焊接步驟之間停留的時(shí)間對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要,需要通過實(shí)踐操作來逐步掌握。③焊接操作完畢后,在焊錫膏料尚未完全凝固之前,不能移動(dòng)改變被焊件的位置。2、分立元器件的焊接注意事項(xiàng)分立元器件的焊接在整個(gè)電子產(chǎn)品中處于地位。焊接時(shí)除掌握錫焊操作要領(lǐng)外,還需要注意以下幾個(gè)方面的問題：(1)電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式(20~35W)或恒溫式,溫度不超過300℃。一般選用小型圓錐烙鐵頭。(2)加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制電路板上銅箔和元器件引腳，對(duì)直徑大于5mm焊盤可繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)。(3)兩層以上印制電路板焊接時(shí)焊盤孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。

SMT貼片加工上錫不豐滿的解決方法：1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛；2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔；3、焊錫膏在從冷庫(kù)中掏出時(shí)未能回復(fù)室溫；4、錫膏敞開后過長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中；5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上；6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，有油污或水份粘到PCB板上；7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。

SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求

清潔度的要求，要做到車間內(nèi)無任何氣味、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈，無腐蝕性材料，它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的1佳清潔度1好在10萬級(jí)（BGJ73－84）左右。

后是電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時(shí)設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進(jìn)度，需在電源上增加一項(xiàng)穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性，