在電極電位偏離平衡電位不遠(yuǎn)時(shí)，電流密度很小，金屬離子在陰極上還原的數(shù)量不多，吸附原子的濃度較小，而且晶體表面上的“生長(zhǎng)點(diǎn)”也不太多。因此，電鍍廠(chǎng)分析吸附原子在電極表面上的擴(kuò)散距離相當(dāng)長(zhǎng)，可以規(guī)則地進(jìn)人晶格，晶粒長(zhǎng)得比較粗大。

金屬電結(jié)晶時(shí)，同時(shí)進(jìn)行著晶核的形成與生長(zhǎng)兩個(gè)過(guò)程。這兩個(gè)過(guò)程的速度決定著金屬結(jié)晶的粗細(xì)程度。如果晶核的形成速度較快，而晶核形成后的生長(zhǎng)速度較慢，則形成的晶核數(shù)目較多，晶粒較細(xì)，反之晶粒就較粗。電鍍廢氣的危害根據(jù)對(duì)電鍍廢氣的監(jiān)測(cè)，分析廢氣種類(lèi)，不難發(fā)現(xiàn)，這些廢氣對(duì)人體危害極大，要很好的治理這些廢氣就要從電鍍廢氣對(duì)環(huán)境的危害著手分析。晶核的形成速度越大于晶核的生長(zhǎng)速度，鍍層結(jié)晶越細(xì)致、緊密。提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下，電鍍中常常提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層。

1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下，可采用適當(dāng)提高電流密度的方法提高陰極極化作用，但不能超過(guò)所允許的上限值。

2、加入絡(luò)合劑。在電鍍廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)上，能夠絡(luò)合主鹽中金屬離子的物質(zhì)稱(chēng)為絡(luò)合劑。由于絡(luò)離子較簡(jiǎn)單離子難以在陰極上還原，從而提高陰極極化值。

鍍金層外觀(guān)為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他強(qiáng)酸，不溶于其它酸。金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。真空電鍍膜層是由晶體或是晶粒組成的，晶體的大小、形狀及其擺放方法決著鍍層的布局特性。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。

鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。

熱鍍鋅和冷鍍鋅都是特殊的鍍鋅方式，但在生產(chǎn)制作、使用功能和產(chǎn)品性能方面有很大的不同，今天我們就來(lái)詳細(xì)區(qū)別下這兩種物品。

熱鍍鋅是什么？

熱鍍鋅又稱(chēng)為熱浸鍍鋅，是將鋼鐵工件經(jīng)過(guò)除油、除銹，呈現(xiàn)出無(wú)污、浸潤(rùn)的表面，立即浸入到預(yù)先將鋅加熱融熔了的鍍槽中去，在工件表面形成一層鋅鍍層的方法。

冷鍍鋅是什么？

冷鍍鋅則是將同樣經(jīng)過(guò)了除油、除銹，呈現(xiàn)出無(wú)污、浸潤(rùn)的工件掛入專(zhuān)門(mén)的電鍍槽里的陰極上，陽(yáng)極用鋅。接通直流電源，陽(yáng)極上的鋅離子向陰極遷移，并在陰極上放電，使工件鍍上一層鋅層的方法。

青化鍍銀為什么還要預(yù)鍍處理?

鍍銀多是在銅和銅合金零件上進(jìn)行。

要想得到結(jié)合力良好的銀鍍層，無(wú)論是青化鍍銀還是其他鍍銀，都需要進(jìn)行預(yù)鍍或者齊化處理。這是由金屬銀的特殊性質(zhì)所決定的。

銀是一種正電性較強(qiáng)的金屬，根據(jù)電化序中的排序，銅在銀的前面，那么銅的電位就比銀負(fù)。

當(dāng)銅零件與鍍銀液接觸時(shí)，銅就會(huì)與電解液中的銀粒子發(fā)生置換反應(yīng)，結(jié)果銅轉(zhuǎn)變?yōu)殂~離子進(jìn)入溶液中，而銀離子得到電子從溶液中析出沉積在銅零件上。

這種反應(yīng)的進(jìn)行不僅是銅離子污染了鍍銀槽，更嚴(yán)重的是所得到的銀層比較疏松，與銅基體的結(jié)合力不牢。

如果在這層疏松的置換銀鍍層上進(jìn)行電鍍，則所得到的鍍層是達(dá)不到結(jié)合力指標(biāo)及質(zhì)量要求的，因此銅及銅合金零件在進(jìn)入鍍槽之前，除了除油、酸腐蝕以外，還需要進(jìn)行特殊的鍍前預(yù)處理，生產(chǎn)中簡(jiǎn)單的方法是齊化處理。

銅零件經(jīng)過(guò)齊化處理后，零件的表面形成了一層致密的銅一合金。這層合金的電位比銀還正，從而防止了鍍銀時(shí)容易產(chǎn)生的置換鍍層。

由于齊化處理具有一定的腐蝕性，有毒，對(duì)于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企業(yè)采用青化銅預(yù)鍍或在銀離子濃度較低的青化物槽液中預(yù)鍍銀以改變零件表層的電位達(dá)到提高鍍銀層結(jié)合力的目的。