AXI技術已從以往的2D檢驗法發展到3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。

3DX-Ray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行檢驗。同時利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而大大提高焊點連接質量。

隨著電子技術的飛速發展，SMT技術越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規設計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現批次誤差，是無法及時發現和調整的，人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此，X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測，不僅能對焊點進行定性和定量分析，還能及時發現故障并做出調整。

當前的汽車工業中，X射線工業無損探傷為汽車零部件生產過程中提高i效和改善質量做出了巨大貢獻，特別是各種類型的鑄造件，輪轂和輪胎。其中鑄造件的市場在穩步增長，特別是一些關鍵的安全部件其生產廠商必須保證其產品的質量，而鋁鑄件的砂眼或其他內部隱蔽缺陷可能會對其用戶造成巨大的損失。X射線圖像使得許多缺陷及其成因一目了然。使用自動化數字X射線無損檢測系統可以實現在線的檢查，從而實現零i缺陷率。 鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，于此同時對鑄造件的質量及制造周期的要求卻越來越高。 這也是近年來在鑄造業中，鑄件的射線檢驗越來越重要的原因。