珠海芯片產業的歷史性機遇

9月5日，《橫琴粵澳深度合作區建設總體方案》正式發布，方案中提到，將大力發展集成電路、電子元器件、新材料、新能源、大數據、人工智能、物聯網產業。

加快構建特色芯片設計、測試和檢測的微電子產業鏈，建設人工智能協同創新生態。打造互聯網協議第六版（IPv6）應用項目、第五代移動通信（5G）應用項目和下一代互聯網產業集群。

目前中國的半導體產業正在快速發展當中，尤其在今年，不論是芯片設計還是封裝測試、設備或晶圓代工產業，其相關上市公司的凈利潤大多都實現了翻倍的增長，甚至有的企業凈利潤翻了十數倍。

有了利潤，企業才能用更多的資金來進行研發投入，形成正向循環。不過如今的半導體企業，大多數仍然集中在中低端產品當中，而這些產品的利潤較低。尤其是國內相關企業，對于國產半導體在成本上要求更嚴，因此造成利潤更為微薄。

一方面進行財政補貼，另一方面進行稅務減免，能夠極大減輕企業的成本，增加產品競爭力。并且在合作區形成產業集群后，將形成合力，加速集成電路產業發展。

橫琴粵澳深度合作區的建設，是為澳量身打造的多元發展地，對珠海而言，也將成為一個新的發展機遇，對國內的集成電路產業更將有深遠的影響。從人才、企業、政策各方面進行推動，也為大灣區的發展做了一個試點。如果說半導體產業在近幾年的高速發展，是時代的窗口期，那么合作區的建設，就是我們自己創造騰飛的平臺。

貼片電容釋放存儲電荷的過程

電容片，英文名 capacitor，簡寫為 C，是一種以電場形式儲存能量的無源器件。

在幾乎所有的電子電路中，可以起到隔直流通、交流耦合、旁路、濾波、調諧等多種功能。電容是一種儲能元件，由兩片金屬極板和中間層的絕緣電介質組成。

任一兩個靠近并互相絕緣的導體構成一個電容器，當它與其電壓相加時，它就開始儲存電荷。

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Flex PCB組裝FPC解決方案

FPC是柔性 印刷 電路的簡稱。FPC（Flex PCB Assembly或柔性電路組裝）的印刷電路板組裝（PCBA）和焊接工藝與剛性PCB板有很大不同。由于Flex PCB缺乏硬度，因此相對靈活。如果不使用載板，則無法固定傳輸；此外，無法完成印刷、貼裝和回流爐程序等基本表面貼裝技術 ( SMT ) 工藝 。