SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因為如此才能將盡量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進了現今移動通訊設備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。正是因為有這樣堅實的技術基礎，才促進了信息技術的繁榮；正是信息技術的繁榮給SMT貼片加工帶來廣闊的市場前景。因此說高組裝密度是SMT貼片加工的優點中重要的一條。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質量檢驗、貼裝后的貼裝質量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。

在線測試設備采用專門的隔離技術可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數,自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。

在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產生不同程度變質，但是smt貼片加工中又是經常使用的，因此我們的電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。

保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實際溫度。