SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數量減少，節約返修費用;由于頻率特性提高，減少了電路調試費用;由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。

smt外觀檢測：元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區域，從而留下較少的體積沿引線流動。由于氧化較易發生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試，以便及時發現問題和進行處理，可焊性測試原始的方法是目測評估。

SMT貼片加工的簡單說法是電子產品上的電容器或電阻器附有機器，焊接使其更堅固，不易掉落。其實就是在PCB板上的一些金手指上自動上錫膏，是錫膏自動刷上去的，目的是貼片前需要把錫膏準確的涂覆在焊盤上，否則將導致焊接不良（空焊，立碑）。就像我們現在經常使用的電腦和手機等高科技產品一樣。它們的內部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起，電容電阻是通過貼片處理技術粘貼的。高技術貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。smt貼片加工對環境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質量，可以提前完成加工量。