真空袋薄膜體積電阻率的測定將數層 100mm×100mm試樣放在直徑80mm的下電極上 ,將電極與試樣之間的空氣排出 ,即完成測試準備工作。測試時按高阻計操作程序進行操作

,測定一分鐘充電后試樣的電阻值 ,然后測定三厚度由于材 料的結晶情況和薄膜的性能有關 ,與薄膜的成型性有關。因此 ,在薄膜的加工過程往往需要及時檢測產品及半成品的結晶度。在一般情

況下 ,結晶聚合物不可能完全結晶 ,結晶的程度均是用材料中結晶部分的質量占聚合物的總質量的百分比來表示的。結晶度的測定方法有密度法 (密 度梯度法 )、 X射 線衍射法、紅

外光譜法等。其中 ,由 于密度梯度法投資費用較低 ,目 前被很多薄膜生產廠廣泛地使用。

真空袋塑料薄膜的電暈處理不夠 ,影響剝離強度塑料薄膜表面電暈處理不好 ,表面張力低

,就會導致墨層附著牢度低 ,復合膜黏結強度低 ,在薄膜投人前應認真檢測其表面張力值務必提高,,表面張力值低于3.8×102N/m的薄膜根本就不能使油墨和膠黏劑完全鋪展 ,復合后的成品當然達不到剝離強度的要求。檢測薄膜表面張力的方法檢測薄膜表面張力的方法通常有

:達因筆測試，達因筆的筆液通常呈紅色 ,規格有3.8×102N/m、4.0×102N/m、4.2× 102N/m、4.4×10ˉ2N/m以及 4.8×102N/m這5種 ,如果用達因筆畫在薄膜上的筆液不收縮 ,均勻 ,無斷層 ,則說明薄膜的表面張力已經達到使用要求

,相反 ,筆液收縮 ,消 失 ,不均勻 ,不連續 ,則說明處理不夠。

真空袋生產中用差示掃描量熱計DSC測量聚烯烴的結晶度、熔融溫度以及結晶和熔融熱焓。如圖68所示的結果用來鑒別、表征和測量結晶度。真空袋薄膜傳統壓差法的比較傳統的壓差法的測試原理相對簡單,只需要對氣壓進行測量,而且可以測試材料對多種氣體的阻隔性。薄膜的熱歷史和機械應力可以通過 DsC測量的熔融和結晶響應來分析。結晶溫度隨成核作用提高 ,因此可以測量出添加的成核劑的效果。晶體結構隨著加工條件和其他處理如取向而變化,而這些都可以通過加熱時對聚烯烴的熔融分析測量出來。2.溫度調制DsC，溫度調制DsC與 DMA類似 ,DMA測試時試樣受的是振動力 ,而TMDsC測試時試樣處于變化的溫度下。溫度響應可以歸結為可逆比熱容 和非可逆比熱容。可以同時分析晶體的重結晶、重排和熔融

,這對于理解聚烯烴經過不同 的加工和熱處理后形態的均衡非常重要。