真空袋薄膜體積電阻率的測(cè)定將數(shù)層 100mm×100mm試樣放在直徑80mm的下電極上 ,將電極與試樣之間的空氣排出 ,即完成測(cè)試準(zhǔn)備工作。測(cè)試時(shí)按高阻計(jì)操作程序進(jìn)行操作

,測(cè)定一分鐘充電后試樣的電阻值 ,然后測(cè)定三厚度由于材 料的結(jié)晶情況和薄膜的性能有關(guān) ,與薄膜的成型性有關(guān)。因此 ,在薄膜的加工過(guò)程往往需要及時(shí)檢測(cè)產(chǎn)品及半成品的結(jié)晶度。在一般情

況下 ,結(jié)晶聚合物不可能完全結(jié)晶 ,結(jié)晶的程度均是用材料中結(jié)晶部分的質(zhì)量占聚合物的總質(zhì)量的百分比來(lái)表示的。結(jié)晶度的測(cè)定方法有密度法 (密 度梯度法 )、 X射 線(xiàn)衍射法、紅

外光譜法等。其中 ,由 于密度梯度法投資費(fèi)用較低 ,目 前被很多薄膜生產(chǎn)廠廣泛地使用。

真空袋塑料薄膜的電暈處理不夠 ,影響剝離強(qiáng)度塑料薄膜表面電暈處理不好 ,表面張力低

,就會(huì)導(dǎo)致墨層附著牢度低 ,復(fù)合膜黏結(jié)強(qiáng)度低 ,在薄膜投人前應(yīng)認(rèn)真檢測(cè)其表面張力值務(wù)必提高,,表面張力值低于3.8×102N/m的薄膜根本就不能使油墨和膠黏劑完全鋪展 ,復(fù)合后的成品當(dāng)然達(dá)不到剝離強(qiáng)度的要求。檢測(cè)薄膜表面張力的方法檢測(cè)薄膜表面張力的方法通常有

:達(dá)因筆測(cè)試，達(dá)因筆的筆液通常呈紅色 ,規(guī)格有3.8×102N/m、4.0×102N/m、4.2× 102N/m、4.4×10ˉ2N/m以及 4.8×102N/m這5種 ,如果用達(dá)因筆畫(huà)在薄膜上的筆液不收縮 ,均勻 ,無(wú)斷層 ,則說(shuō)明薄膜的表面張力已經(jīng)達(dá)到使用要求

,相反 ,筆液收縮 ,消 失 ,不均勻 ,不連續(xù) ,則說(shuō)明處理不夠。

真空袋生產(chǎn)中用差示掃描量熱計(jì)DSC測(cè)量聚烯烴的結(jié)晶度、熔融溫度以及結(jié)晶和熔融熱焓。如圖68所示的結(jié)果用來(lái)鑒別、表征和測(cè)量結(jié)晶度。真空袋薄膜傳統(tǒng)壓差法的比較傳統(tǒng)的壓差法的測(cè)試原理相對(duì)簡(jiǎn)單,只需要對(duì)氣壓進(jìn)行測(cè)量,而且可以測(cè)試材料對(duì)多種氣體的阻隔性。薄膜的熱歷史和機(jī)械應(yīng)力可以通過(guò) DsC測(cè)量的熔融和結(jié)晶響應(yīng)來(lái)分析。結(jié)晶溫度隨成核作用提高 ,因此可以測(cè)量出添加的成核劑的效果。晶體結(jié)構(gòu)隨著加工條件和其他處理如取向而變化,而這些都可以通過(guò)加熱時(shí)對(duì)聚烯烴的熔融分析測(cè)量出來(lái)。2.溫度調(diào)制DsC，溫度調(diào)制DsC與 DMA類(lèi)似 ,DMA測(cè)試時(shí)試樣受的是振動(dòng)力 ,而TMDsC測(cè)試時(shí)試樣處于變化的溫度下。溫度響應(yīng)可以歸結(jié)為可逆比熱容 和非可逆比熱容。可以同時(shí)分析晶體的重結(jié)晶、重排和熔融

,這對(duì)于理解聚烯烴經(jīng)過(guò)不同 的加工和熱處理后形態(tài)的均衡非常重要。