SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進行監控以確保生產出高質量的產品。印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優點，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。裝配和生產的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質量。

SMT貼片，就是表面組裝技術，英文縮寫是SMT，這個技術在電子加工行業中比較的流行。SMT貼片，就是以PCB為基礎，PCB就是印制電路板，把無引腳表面組裝元器件或者短引線表面組裝元器件安裝在PCB的表面，然后再講二者焊接在一起，完成焊接組裝，是一種電路裝連技術。SMT貼片存在著很多種優點，比如說生產的電子產品體積小，組裝密度高，重量輕。隨著科學技術的進步，SMT貼片打樣技術的自動化程度越來越高，勞動力成本因而大大降低，個人產出因此提高了許多。

SMT貼片加工中波峰焊操作的相關注意事項：波峰焊機中常見的預熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結合的方法加熱；在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：固化：SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化，從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起。波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數。