4分鐘前 SMT包工包料廠家詢價咨詢「捷飛達電子」[捷飛達電子3c73376]內容：有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。昆山捷飛達電子有限公司昆山捷飛達電子有限公司

容量精度在5%左右，但選用這種材質只能做容量較小的，常規100PF 以下，100PF- 1000PF 也能生產但價格較高 X7R 此種材質比NP0 穩定性差，但容量做的比NP0 的材料要高，容量精度在10%左右。 Y5V 此類介質的電容，其穩定性較差，容量偏差在20%左右，對溫度電壓較敏感，但這種材質能做到很高的容量，而且價格較低，適用于溫度變化不大的電路中。昆山捷飛達電子有限公司)

電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。