由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路，檢測(cè)難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開，再用電子顯微鏡對(duì)每一層表面進(jìn)行拍攝，這樣檢測(cè)方式對(duì)芯片具有極大破壞性，此時(shí)，X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可提供解決方案。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備能夠檢測(cè)到的就是利用射線的穿透力和物質(zhì)密度之間的關(guān)系，利用差異吸收這一特性來(lái)區(qū)分密度不同的物質(zhì)。因此，如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不同、形狀變化，對(duì)射線的吸收就會(huì)不同，所產(chǎn)生的圖像也會(huì)不同，從而產(chǎn)生差異化的黑白圖像，達(dá)到無(wú)損檢測(cè)的目的。

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我們來(lái)看看X-RAY的檢測(cè)項(xiàng)目：

1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。

2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。

3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。

4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。

5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。

6.密度較高的塑料材質(zhì)破i裂或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。

7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

8.印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移，橋接，開路;

9.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);

10.高密度的塑料材質(zhì)破i裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)。