導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點(diǎn)接連在一起，在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路。6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。

高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏

1、高溫錫膏，是指平常所用的無(wú)鉛錫膏，熔點(diǎn)一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中溫錫膏，常用的無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左右，中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

3、低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝，起到保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎。

工程

1.根據(jù)計(jì)劃訂單下達(dá)后提前4小時(shí)安排準(zhǔn)備：鋼網(wǎng)，治具審核，資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)、完成。

2.SMT生產(chǎn)后需要測(cè)試訂單，安排在當(dāng)天完成成品測(cè)試首件成品。

3.對(duì)測(cè)試不良及功能不良產(chǎn)品產(chǎn)前1小時(shí)給出臨時(shí)操作方案，給出可具體執(zhí)行操作生產(chǎn)措施。

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