對于電路板行業(yè)的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費類電子產(chǎn)品、汽車行業(yè)或機(jī)器人制造技術(shù)中，柔性電路板的使用變得日趨重要。加上可穿戴產(chǎn)品的興起，也令到柔性電路板的需求開始上升，所有這些應(yīng)用變化，都使得PCB在線自動測試系統(tǒng)在市場需求量“井噴”的同時也面臨著嚴(yán)峻的考驗。由于UV激光加工系統(tǒng)具有柔性的加工方式、的加工效果以及靈活可控的加工過程，因而成為了柔性電路板以及薄型PCB 激光鉆孔與切割的選擇。

如今，激光系統(tǒng)配置的長壽命激光源已基本接近免維護(hù)，在生產(chǎn)過程中，激光等級為1級，安全無需其他保護(hù)裝置。在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里，特別是印制電路原料的供應(yīng)商們，大家公認(rèn)，氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低，反應(yīng)速度就越快，這已由經(jīng)驗所證實。LPKF激光系統(tǒng)配備吸塵裝置，不會造成有害物質(zhì)的排放。加上其直觀易操作的軟件控制，使得激光技術(shù)正在取代傳統(tǒng)機(jī)械工藝，節(jié)省了特殊刀具的成本。

過孔數(shù)目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計注意事項，就能夠很大程度上提高設(shè)計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節(jié)省大量的時間與成本，節(jié)省返工時間與材料投入。

貼片smt加工廠 (1)對SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量特性要求一般都轉(zhuǎn)化為具體的技術(shù)要求在產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn))和其他相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計圖樣、作業(yè)文件或檢驗規(guī)程中明確規(guī)定，成為質(zhì)量檢驗的技術(shù)依據(jù)和檢驗后比較檢驗結(jié)果的基礎(chǔ)。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。經(jīng)對照比較，確定每項檢驗的特性是否符合標(biāo)準(zhǔn)和文件規(guī)定的要求-貼片smt加工廠。(2)一種SMT產(chǎn)品為滿足客戶要求或預(yù)料的使用要求和、的強制性規(guī)定，都要對其技術(shù)本質(zhì)、安全本質(zhì)、調(diào)換性質(zhì)及對環(huán)境和人身安全、健康效應(yīng)的程度等多方面的要求做出規(guī)定，這些規(guī)定組成對產(chǎn)品相應(yīng)品質(zhì)特征的要求。