5分鐘前 廣東led芯片廠家服務為先「在線咨詢」[杰生半導體1729f3c]內容：LED芯片產業發展淺析LED芯片制造工序中，哪些工序對其光電性能有比較重要的影響?用于半導體照明的芯片技術的發展主流是什么?企業如何應對LED電子顯示屏市場競爭激烈LED芯片產業發展淺析

LED芯片結構設計主要是考慮如何提高外量i子效率，即芯片的光萃取效率，提高芯片散熱性能以及在降低成本上進行采用新結構新工藝。芯片有很多種新結構，例如六面體發光芯片、DA芯片結構等。

據機構測算，到2017年年底，LED芯片有效產能約8328萬片，需求約9235萬片。業內人士認為，LED芯片產能仍低于需求。考慮到2017年需求穩定增長，LED芯片將處于供不應求的狀態。而隨著LED芯片供不應求，相應地LED外延片也將“水漲船高”。

由于經濟的全球化，LED產業的發展也在逐步形成國際分工，國際LED產業鏈企業數量分布梯度明顯，產業鏈上游的外延生長技術是半導體照明產業技術含量蕞高、對蕞終產品品質、成本控制影響蕞大的環節。

LED產業的核心技術之一是外延生長技術，其核心是在MOCVD設備（俗稱外延爐）中生長出一層厚度僅有幾微米的化合物半導體外延層。MOCVD設備是LED產業生產過程中蕞重要的設備，其價值占整個產業鏈（外延片—芯片—封裝和應用）的70%。

LED芯片制造工序中，哪些工序對其光電性能有比較重要的影響?

一般來說，LED外延生產完成之后她的主要電性能已定型，LED芯片制造不對其產甞核本性改變，但在鍍膜、合金化過程中不恰當的條件會造成一些電參數的不良。

比如說合金化溫度偏低或偏高都會造成歐姆接觸不良，歐姆接觸不良是芯片制造中造成正向壓降VF偏高的主要原因。

在切割后，如果對芯片邊緣進行一些腐蝕工藝，對改善芯片的反向漏電會有較好的幫助。

這是因為用金剛石砂輪刀片切割后，芯片邊緣會殘留較多的碎屑粉末，這些如果粘在LED芯片的PN結處就會造成漏電，甚至會有擊穿現象。

另外，如果芯片表面光刻膠剝離不干凈，將會造成正面焊線難與虛焊等情況。

如果是背面也會造成壓降偏高。在芯片生產過程中通過表面粗化、劃成倒梯形結構等辦法可以提高光強。

用于半導體照明的芯片技術的發展主流是什么?

隨著半導體LED技術的發展，其在照明領域的應用也越來越多，特別是白光LED的出現，更是成為半導體照明的熱點。

但是關鍵的芯片、封裝技術還有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低熱阻方面發展。

提高功率意味著芯片的使用電流加大，較為直接的辦法是加大芯片尺寸，現在普遍出現的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用電流在350mA.由于使用電流的加大，散熱問題成為突出問題，現在通過芯片倒裝的方法基本解決了這一文題。

隨著LED技術的發展，其在照明領域的應用會面臨一個從未有的機遇和挑戰。

企業如何應對LED電子顯示屏市場競爭激烈

目前LED電子顯示屏企業主要以節能環保等優勢如雨后春筍般的生長，甚至到了泛濫的程度。而且深圳LED顯示屏市場狀況競爭加劇，中產品市場份額大部分被國外企業占有。面對激烈的市場競爭，深圳LED顯示屏廠家可以考慮從以下七個方面入手面對挑戰：　　1．我國LED顯示屏應當抓住產品智能化、數碼化、全自動化、節能及綠色環保方向進行發展。

2．加強產品宣傳的力度，加強展會、媒體的展示及宣傳工作。

3．注重品牌戰略、精品戰略。清醒的認識企業在整個產業鏈上的地位，集中資源，做自己有優勢的產品。

4．針對市場營銷策略不同的產品，采用不同的營銷方式和策略。

5．足夠的認識和把握產品的目標市場。因為目標市場不明確，會導致企業的生產規劃混亂，研發方向迷失，從而難以獲得足夠的發展空間。

6．明確可實現的經營目標。結合企業的短期和長期發展戰略，分別設置符合實際的經營目標。

7．研發新產品技術與提高知識產權保護意識，在研發上有所突破。對于加工型的企業而言，生產工藝、產品外觀設計、實用型發明、節能環保設計、工程實現等相關綜合配套軟硬件實現等方面，還有大量的空間可供發展。

目前我國不僅要做LED電子顯示屏生產大國，還要成為LED顯示屏的生產強國，加大對技術、產品創新和工藝革新方面的投入是提高我們LED顯示屏質量的關鍵。提高保護意識。