SMT貼片加工中錫膏使用注意事項：儲存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過長時間存放在冷柜。對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過供料器將元器件從包裝中取出，的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。

印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計。根據(jù)某些商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為處理和保護(hù)敏感的ESD時期提供指導(dǎo)。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），又無方向性，焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

SMT貼片加工的成本包括兩個方面，一個是材料費(fèi)，另一個是制造、人工費(fèi)用。其中材料費(fèi)包括了輔助材料和直接材料兩種費(fèi)用。制造、人工費(fèi)用包括了普工工資、工廠水電費(fèi)、工廠地面的房租、管理人員工資。

為了將零件固定在PCB多層板上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在基本的PCB多層板（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。